陶瓷电容器化学镀铜的研究

陶瓷电容器化学镀铜的研究袁永明万家义王惠萍（四川大学化学系成都６１００６４）关键词陶瓷电容器以铜代银化学镀中图分类号Ｏ６９陶瓷电容器是最基本的电子元件，目前国内外大都采用涂银（印银）－烧银法制作银电极。这种方法需要消耗大量的贵金属银，设备投资贵、成本...     

压电陶瓷滤波器铜电极新工艺

压电陶瓷滤波器目前在国内几乎都采用银电极,其制作方法大致分为两类:烧银法和真空镀膜法,前者是将Ag_2O用有机溶剂调制成糊状银浆,再将银浆印制在已灼烧成型的陶瓷片上,经烘干、高温灼烧,使氧化银分解为银渗透在瓷片表面上;后者是在高真空下使银蒸气蒸镀在陶瓷表面上形成银层。复盖了银层的陶瓷片,再在高压下进行极     

稀土络合催化苯乙炔直接成膜聚合 Ⅲ.各种稀土环烷酸盐络合催化苯乙炔直接成膜聚合

采用十四种稀土(La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Y)环烷酸盐-三异丁基铝络合催化体系,在室温下均能使苯乙炔(PA)于混合溶剂中直接成膜聚合。成膜聚合的最佳条件大致相同;[Ln(naph)_3]=3×10~(-5)mol/ml,[M]=3×10~(-4)mol/ml,Al/Ln:7,V_h/V_t=1。不同稀土元素显示的催化活性次序为Gd>Lu>Nd～Ce>Ho>Sm>Dy～Eu>Er>Pr>>La>Y～Tm>Yb。苯乙炔在含苯溶剂中反应活性较高,在卤代烃中反应活性很低。混合溶剂比单组分溶剂更有利于成膜聚合并有高的催化活性和高的分子量。各种稀土聚苯乙炔膜的结构和性能基本相同。稀土聚苯乙炔为片层结晶,具有较高的结晶性。     

Cu-Ce/ZSM-5催化剂的TPR及动力学研究

由Ｃｕ、Ｃｅ的硝酸盐（氧化物）用浸渍法、分散法制备了系列Ｃｕ－Ｃｅ／ＺＳＭ－５催化剂。对这些催化剂进行了ＴＰＲ、ＩＲ表征及动力学研究。考察了铜含量、铈含量及不同铈源对催化剂还原性能的影响。结果表明：１．不含铈的Ｃｕ／ＺＳＭ－５催化剂的ＴＰＲ谱,铜离子的两个还原峰峰温及峰面积随铜含量增加而增加;２．铈源为ＣｅＯ２,铈含量增大,使Ｃｕ－Ｃｅ／ＺＳＭ－５催化剂的铜离子还原峰峰温略为降低;铈源为Ｃｅ（ＮＯ