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1.
Sn-Ag-Cu三元合金是目前最为理想的Sn-Pb合金替代品,采用电沉积的方法来制备Sn-Ag-Cu三元合金,具有生产效率高、设备简单、维护方便、镀层性能优良等优点。通过霍尔槽实验确定了电镀液的配位体系;通过微观形貌表征、电化学腐蚀测试以及阴极极化曲线测试,确定了镀液中使用的光亮剂种类及二者的比例;通过微观形貌表征的方法,确定了电镀液中的分散剂;通过测定镀液中Sn2+离子的浓度变化,确定了镀液中的稳定剂。结果表明,当使用柠檬酸铵和硫脲作为配位剂,光亮剂选用苄叉丙酮和聚乙二醇,分散剂选用聚丙二醇,稳定剂选用抗坏血酸时,镀液阴极极化作用强,稳定性强,镀层致密平整,抗腐蚀能力强。  相似文献   
2.
溴化环氧/Novolacs体系在CEM-3板中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
分别以PN、BPFN和BPAN为溴化环氧A80的固化剂,以DMP-30、HMTA和2-MZ为促进剂制备CEM-3覆铜板,研究了这三种线型酚醛树脂作为固化剂对CEM-3覆铜板力学性能、电性能、吸水性和耐热性等的影响.结果表明,以三种线型酚醛树脂为固化剂制备的CEM-3覆铜板的力学性能相近,而吸水性由高至低的顺序为PN>BPFN>BPAN,介电性能由高至低的顺序为BPFN≈BPAN>PN,Tg由高至低的顺序为PN>BPFN>BPAN.由BPAN和BPFN为固化剂制备的CEM-3覆铜板经150℃/2h后处理,耐变色性明显优于PN为固化剂制备的CEM-3覆铜板.  相似文献   
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