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利用后凝胶化反应制备低吸附性反相填料 总被引：2，自引：0，他引：2
在硅胶基质的反相填料 (如 C18、C8、C4 等 )上 ,蛋白质的变性 ,碱性分子峰展宽、拖尾甚至完全吸附等常被归因为硅羟基产生的次级效应 (Secondary Effect) [1～ 3] .我们认为 ,除填料的孔径效应外 [4 ] ,杂质离子与残余硅羟基的协同效应是导致此类问题的直接原因 ,如金属离子直接作用于溶质以及金属离子和硅羟基的远程作用力导致的溶质变性等 .为解决这一问题 ,可采用高反应性的新硅烷化试剂 ,以尽可能将硅羟基完全屏蔽 [5] ,或以封端试剂消除残余的硅羟基 .但是 ,用硅烷化试剂封端 (End-capping)在多数情况下并不能完全覆盖表面硅羟基 ,… 相似文献
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