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制备了三氮烯修饰碳糊电极(m-NPPAPT/CPE),并研究了Sn(Ⅱ)在该电极上的吸附伏安行为,建立了一种测定痕量锡(Ⅱ)的新方法。采用二阶导数线性扫描溶出伏安法进行分析。结果表明:在1mL 0.5mol/L HCl溶液中,于-1200mV处搅拌富集一定时间,在-1200～-200mV范围内以150mV/s的扫描速度线性扫描,Sn(Ⅱ)吸附在修饰电极表面,于约-476mV(vs SCE)处产生一个灵敏的阳极溶出峰,峰电流比未修饰电极增大约11倍。其峰电流与Sn(Ⅱ)浓度在4.0×10-10～1.0×10-8 mol/L和1.0×10-8～4.0×10-6 mol/L范围内分两段呈良好线性关系,其线性回归方程分别为ip(μA)=1.646C(μmol/L)+2.9566和ip(μA)=52.804C(μmol/L)-0.6402,相关系数分别为0.9973和0.9967;检出限(S/N=3)为2.7×10-10 mol/L(富集时间120s)。本方法操作简便、灵敏度高,应用于罐头食品中锡含量的测定,结果满意。 相似文献
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