电化学沉积金锡合金及其性能研究

以柠檬酸金钾和氯化亚锡为主要原材料,配制Au~+及Sn~(2+)浓度分别为8 g/L和10 g/L的溶液,在不同电流密度下通过电化学沉积获得金锡合金镀层。通过X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、微区元素成分分析(EDS)及差示扫描量热分析(DSC)等手段对镀层的物相、微观形貌、金含量及熔融性能进行了系统研究。结果表明,电流密度0.030～0.045 mA/mm~2为最佳电流密度范围,可获得熔融温度约280℃、焊接性能良好的金锡合金镀层。