由光敏性全氢聚硅氮烷制备透明高硬Si—O微/纳米结构压印模板

面向可用作压印模板的透明高硬微/纳米结构的低成本制备,无机高分子全氢聚硅氮烷用甲基丙烯酸(2-异氰酸基乙酯)进行光敏改性,经FTIR,1H-NMR,13C-NMR等手段表征,推断获得的是甲基丙烯酸酯化的全氢聚硅氮烷(MPHPS),并以此为原料,用一种含氟聚合物(FP)模板,施加0.1～0.4 MPa的压力,紫外压印制备MPHPS的微结构,发现增加压力,压印复制效果提高,0.23 MPa可以完全复制FP模板的微结构.此外,在0.4 MPa的压力下也制备了分辨率为90 nm,70 nm的纳米级结构.随后在碱性条件下室温水解,MPHPS聚合物结构转化为Si—O无机结构,最终获得透明高硬结构,硬度4.5×103MPa,弹性模量115×103MPa.     

三甲基硅基取代聚硅烷的合成与性能研究

利用聚甲基硅烷(PMS)的高分子反应合成三甲基硅基取代聚硅烷(SPS),研究其分子组成与结构,热分解性能和导电性能等.FT-IR、1H-NMR、29Si-NMR、UV和GPC分析表明,SPS具有Si—Si相连的主链结构,侧链的部分取代基中含有三甲基硅侧基.SPS可溶于一般常见的有机溶剂,其热分解特性表明,陶瓷产率为44%,可用作SiC陶瓷先驱体.通过热交联反应可以有效提高其分子量,将其与碘掺杂,电导率为10-6S/cm量级,在半导体范围.