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1.
同多钼酸—聚吡咯薄膜修饰电极的制备及其电化学性能   总被引:6,自引:0,他引:6  
宋发益  董绍俊 《分析化学》1992,20(10):1140-1143
  相似文献   
2.
聚苯胺薄膜修饰电极对抗坏血酸的电催化氧化   总被引:12,自引:0,他引:12  
本文表明聚苯胺(PAn)薄膜修饰电极对水溶液中的抗坏血酸(AH_2)在较宽的pH范围和较宽的浓度范围内均有良好的电催化氧化作用, 为EC平行催化过程。利用旋转圆盘电极(RDE)进行了催化过程动力学分析, 求出了催化反应动力学参数。在抗坏血酸浓度10~(-2)~10~(-6) mol·L~(-1)范围内, 催化峰电流与AH_2浓度均成良好的线性关系, 且PAn薄膜修饰电极具有很好的稳定性, 有应用分析抗坏血酸的意义。  相似文献   
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