两种表征金属有机双层膜络合和金属薄膜氧化反应动力学的方法

建立了两种新的薄膜反应动力学表征方法, 即透射光谱法和方块电阻法, 以克服传统动力学表征手段在薄膜体系氧化与络合反应过程中应用的局限性. 以透射光谱为表征手段, 得到了Ag/TCNQ(四氰基对醌二甲烷)金属有机双层薄膜的络合反应动力学曲线; 以方块电阻为表征手段, 得到了Cu薄膜的氧化反应动力学过程.     

湿度对Cu/TCNQ金属有机双层膜化学传质的影响研究

采用真空蒸发方法制备了Cu/TCNQ金属机双层膜. 系统研究了湿度对CuTCNQ络合物形成过程的影响规律, 结果表明湿度对膜的化学反应传质过程有明显加速作用. 过程机制在干燥条件与湿度作用条件下有本质不同: 前者为固体化学扩散机制, 而后者为水溶液电化学反应机制. 进一步深入分析传质时间与湿度的关系后发现, 湿度条件下薄膜对水分子的吸附是反应传质速度的控制步骤.