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半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展 总被引:8,自引:7,他引:8
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械作用的协同效应,指出关于芯片化学机械抛光的材料去除机理尚存在争议,因此有必要在CMP研究领域引入原子力显微镜和电化学显微镜等先进分析测试设备和相关技术,以便在深入揭示CMP过程中材料去除机理的基础上,为更好地控制CMP过程和提高CMP效率提供科学依据. 相似文献
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随着现代科学技术的进步,机器设备正日益向高速,重载和高精度的方向发展。因此,如何改善材料的摩擦损性能和机器零件的润滑状态,以延长机器设备的使用寿命,已经受到摩擦学工作者的广泛关注,在基础润滑油中加入各种添加剂是改善其润滑性能的重要方法,而对材料表面进行改行处理则是改善其摩擦磨损性能的有效方法,若将这两种方法配合使用,可能获得更好的实用效果,然而有关的研究工作还很不深入和系统,基于这情况,对润滑油极 相似文献
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陶瓷刀具切削区温度场的计算机模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
在切削金属过程中所消耗的能量几乎90%以上都转化为热,致使工件,切屑和刀具的温度都上升,其中刀具的温升与切削机理及切削参数密切相关,并且直接影响刀具磨损及其全用寿命。为了研究陶瓷刀具切削温度分布对其磨损规律和机理的影响,根据传热理论建立了数学模型,用计算机模拟编制出陶瓷刀具切削区温度场计算的专业软件,可以得出不同陶瓷料刀具在不同切削条件下切步同工件材料过程中的温度分布曲线图,而且实际测量值与模拟值 相似文献
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本文根据对钢磨陨表面系统的扫描电子显微镜与俄歇电子能谱仪分析提出了摩擦磨损的概率统计模型,其要点在于将真实接触面积内的接触形式区分为3种,即氧化膜-氧化膜、金属-金属和金属-氧化膜,并且指出每一种接触形式的比率都是随机的,因而都服从概率分布。本文应用概率统计方法推导出了摩擦系数与磨损率的数学表达式。在推导过程中使用了一个“新鲜暴露金属发面”的新概念。理论计算结果与实测值相吻合。 相似文献
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渗硫层与FeS粉末摩擦学机理的对比研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为了改善GCr15轴承钢在脂润滑条件下的摩擦学性能,通过2种方法将FeS固体润滑材料应用于脂润滑下轴承钢材料的摩擦过程中.通过低温离子渗硫处理在轴承钢表面制取渗硫层;将FeS材料研磨成微米粉末添加到润滑脂中.在球-盘摩擦磨损试验机上对比研究了轴承钢渗硫层和使用FeS微米粉末的摩擦学性能.研究表明:在材料表面制取渗硫层和使用FeS粉末均可有效改善轴承钢在脂润滑条件下的减摩抗磨性能.在较低转速和载荷下,轴承钢表面渗硫层的摩擦磨损性能较使用FeS粉末更好,而在高速重载的工况下,轴承钢表面在使用FeS粉末时体现出更好的抗磨性能. 相似文献
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作者对H70黄铜(销)—OCr18Ni9不锈钢(盘)在真空(6.65×10~(-3)Pa)和大气中滑动磨损表面材料的相互转移进行了研究,并且提出了摩擦表面的原子扩散模型。文章指出,由于摩擦的热效应致使表面原子的扩散加剧,不论是软材料还是硬材料,它们的表面微凸体在滑动摩擦过程中都可能发生局部熔化,因而磨损表面出现了材料的相互转移,即使是硬材料中的Fe原子也转移到了软材料黄铜销的磨损表面上。销材料中的Zn原子在摩擦温度较高时的扩散系数是Cu原子的2~3倍,故在摩擦副的两个磨损表面都有Zn原子富集,且以真空下的更加明显。 相似文献
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润滑油极压抗磨添加剂的复合效应及其与固体润滑剂和表面改性层的协同作用 总被引:4,自引:0,他引:4
随着现代科学技术的进步,机器设备正日益向高速、重载和高精度的方向发展,因此,如何改善材料的摩擦磨损性能和机器零件的润滑状态,以延长机器设备的使用寿命,已经受到摩擦学工作者的广泛关注,在基础润滑油中加入各种添加剂是改善其润滑性能的重要方法,而对材料表面进行改性处理则是改善其摩擦磨损性能的有效方法。若将这两种方法配合使用,可能获得更好的实用效果,然而有关的研究工作还很不深入和系统。基于这种情况,对润滑油极压抗磨添加剂的复合效应及其分别与固体润滑剂和表面改性层的协同作用研究的现状进行了综合介绍与评述,并且提出了当前值得重视的一些研究内容。 相似文献