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将碳纳米管(CNTs)和乙酸银同时引入到环氧树脂-咪唑固化体系中,在固化过程中原位热降解银-咪唑复合物生成纳米银修饰碳纳米管,差示扫描量热仪(DSC)表明改性碳纳米管对环氧固化有一定的促进作用.采用X-射线衍射(XRD)表征了乙酸银和咪唑配合物[Ag(2E4MZ)2]Ac的结构,并提出了原位降解生成纳米银的机理.XRD结果表明,单独的乙酸银-咪唑配合物热降解生成的纳米银粒径为21-24nm,而配合物在环氧基体中生成的纳米银粒径为11-13nm.添加80%(质量分数)片状微米银粉制备的纳米银/碳纳米管环氧导电复合材料其体积电阻率低达9×10-5Ω·cm.当纳米银和碳纳米管质量比为80:20时,复合材料导电性和剪切强度达到最佳;采用扫描电镜(SEM)表征了复合材料的形貌结构. 相似文献
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利用端羟基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)与马来酸酐的酯化反应,合成了含双键的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用红外光谱和核磁共振光谱对HBP3-MA进行了表征.将HBP3-MA作为改性剂,液体硅橡胶为基体,镀银铜粉为导电填料,制备了改性硅橡胶导电复合材料.HBP3-MA参与到液体硅橡胶的固化,采用示差扫描量热仪(DSC)对复合体系的固化条件进行了研究.采用原位还原法在复合体系中生成纳米银,利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)对银纳米粒子的形貌和复合体系的结构进行了表征,探讨了纳米粒子增强复合物体系导电性的机理,即银纳米粒子具有低温烧结的特性,固化时可在镀银铜粉表面烧结,降低了镀银铜粉之间的接触电阻.最后,对导电复合材料的导电性能和粘结性能进行了研究.研究发现,当醋酸银用量为4.4份时,导电复合材料的体积电阻率和剪切强度均达到最佳值,分别为3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa. 相似文献
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