引入离子基团改善聚苯乙烯和热致液晶聚合物的相容性Ⅰ.热性能和形态

ＤＳＣ和ＳＥＭ研究结果表明聚苯乙烯与一种热致液晶聚合物完全不相容。共混体系具有与组分无关的Ｔｇ，并且表现出明显的两相结构。将ＰＳ进行化学改性，随中和盐离子的变化有；酸式，Ｌｉ，Ｎａ，Ｚｎ和Ｍｎ盐五种形式。用ＤＳＣ和ＳＥＭ对ＬＣＰ与ＳＰＳ共混物的热性能和形态进行了分析和表征。     

热致液晶共聚酯对聚丙烯结晶的诱导作用

用差示扫描量热法和光学解偏振法研究了热致液晶性芳香共聚酯与聚丙烯共混物的等温和非多温结晶行为.结果表明,这一热致液晶聚合物对聚丙烯结晶有诱导成核和加速作用.当共聚酯含量在2-5％之间时,聚丙烯的结晶速率最快.偏光显微镜的观察揭示出在聚丙烯熔体中原位形成的液晶聚合物微纤诱导了聚丙烯横穿晶的形成.     

含热致液晶性共聚酯的聚砜共混物

将一种含萘环的热致液晶性共聚酯与聚砜树脂熔融共混并挤塑成条。毛细管流变性测试表明，这一共聚酯降低了共混物的表观粘度，甚至低于其本身的粘度。共混物受剪切作用形成了各向异性的微纤增强结构，并具有皮芯结构，在液晶聚俣物含量低到２％与０．５％的样条中仍有共聚酯微纤形成。共聚酯微纤提高了聚砜的力学性能，含２０％共聚酯共混物挤塑条的位伸模量为聚砜树脂的二倍半。     

含液晶聚合物的原位复合材料中界面相容性的改善策略

综述了近年来含液晶聚合物的原位复合材料中增容技术的一些进展,主要了四种增容技术,即加入具有增容作用的第三组分;在分散相液晶聚合物的主链上引入与基体树脂主链中相同或相似的单元,酯交换反应和多元共混技术,简要描术字原位复合材料的发展趋势。     

聚对苯二甲酸乙二酯非晶态膜片单轴热——拉伸中的结晶与松弛

用动态力学损耗温度谱作为测试手段,研究了非晶态PET膜片在78—112℃温度范围内的单轴拉伸。实验结果说明,在较低温度下所得结晶的拉伸试样,完全由于应变诱发结晶,发生在应力-应变曲线的屈服后应力开始上升的阶段。在较高温度下(90℃或更高)拉伸可得非晶态而且光学各向同性的试样,是由于分子链的小尺度取向在拉伸过程中已完全热松弛所致,而分子链的大尺度取向要通过高弹态流动而松弛,其速率较慢,用拉伸后试样两端固定时的应力松弛进行了观察。在较低温度下应力松弛后仍为非晶态,在较高温度下应力松弛到起始应力的1O％下才开始结晶。FTIR研究表明在这种状态下的结晶有一结晶诱导期,其时间尺度与应力松弛阶段相当。     

热致液晶聚合物分散相的形态及其与树脂连续相之间的相互作用

用动态力学谱仪和扫描电子显微镜测试观察了六个含热致液晶聚合物（ＴＬＣＰ）共混体系中的相间相互作用与微结构．组份损耗峰向内或大或小的移动表明在这些共混物中存在着强弱不同的相间相互作用．在各个共混物中所含ＴＬＣＰ公相的形态有圆球状、椭球状、条状和微纤状的．结果表明，在含ＴＬＣＰ的不相容聚合物共混体系中，相间相互作用与微纤形成之间没有直接的相关性．     

聚合物在碳纤维表面的电沉积

用电沉积方法将苯乙烯-马来酸酐、乙酸乙烯酯-马来酸酐、甲基丙烯酸甲酯-马来酸酐共聚物沉积于碳纤维表面。通过实验初步证实了此过程的负离子-自由基机理,以及沉积层在纤维表面的物理粘附。由于电沉积的聚合物中间层改善了碳纤维增强塑料中纤维-基体树脂间的界面粘接作用,使原来的剪切破坏基本上发生于界面的情况转变成发生于基体本身为主。并将单向碳纤维增强环氧树脂复合材料的层间剪切强度,由原来的600kg/cm~2左右提高到1000kg/cm~2以上,经沸水浸泡100小时后的强度损失也减少了。     

成核剂和促进剂对聚对苯二甲酸乙二酯结晶的影响

研究了一种成核剂和结晶促进剂及其混合物对聚对苯二甲酸乙二酯（ＰＥＴ）结晶过程和熔融行为的影响．结果表明,成核剂的引入降低了ＰＥＴ的结晶成核界面自由能,起到促进ＰＥＴ结晶成核的作用,从而加快了ＰＥＴ的结晶速度．而结晶促进剂对ＰＥＴ的结晶速度影响很小,不能促进ＰＥＴ的成核结晶,但能使ＰＥＴ结晶更完善,使ＰＥＴ的结晶度提高．当两者并用时,ＰＥＴ由熔体降温的结晶行为主要由成核剂控制,而成核促进剂的作用不明显．     

基于纤维素的气凝胶材料

纤维素是自然界中储量最为丰富的一种天然高分子。作为继无机气凝胶和合成聚合物气凝胶之后的第三代气凝胶,纤维素基气凝胶材料兼具绿色可再生的纤维素材料和多孔气凝胶材料两者的优点,成为纤维素材料研究与应用中的一个热点。本文梳理了纤维素基气凝胶材料的发展脉络,综述了纤维素基气凝胶材料的研究进展。重点对纤维素基气凝胶的制备方法进行了总结,包括基于含水溶剂和无水溶剂的纤维素直接溶解法及源自植物纤维素和细菌纤维素的纤维素纳米纤维的水相分散法。介绍了纤维素基气凝胶力学性能的提高和功能性开发的最新研究结果。最后对纤维素基气凝胶材料的发展前景和研究方向进行了展望。     

超临界流体制备微发泡聚合物材料的研究进展

以超临界流体为物理发泡剂制备的微发泡聚合物材料具有小的泡孔尺寸和高的泡孔密度,从而赋予材料优异的性能.本文首先阐述了微发泡聚合物材料的制备原理,以及聚合物微发泡过程中泡孔形成的四个阶段;基于这些认识,针对微发泡聚合物材料泡孔形态的改善,即增加泡孔密度、减小泡孔尺寸以及均化泡孔尺寸分布,从加强泡孔成核、控制泡孔增长的角度综述了近年来的研究进展;最后对如何有效控制泡孔形态提出了建议,并对微发泡聚合物材料的应用前景进行了展望.