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101.
一代树状碳硅烷液晶的光化学研究--端基含12个4-丁氧基氮苯介晶基元 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了新的含12个丁氧基偶氮苯介晶基元的五代树状碳硅烷液晶D1及偶氮苯介 晶基元化合物M5在氯仿、四氢呋喃、N,N-二甲基甲酰胺、乙醇和苯等溶剂中的量 子产率、反-顺光异构化、光回复异构、反/顺异构组分比、热回复异构及活化能 。D1和M5的光致变色速率常数为10~(-1)s~(-1),而含同一偶氮基元的光致变色液 晶聚硅氧烷的光致变色速率常数为10~(-8)s~(-1),因此,液晶树状物D1的光响应 速度比后者快10~7倍。 相似文献
102.
103.
104.
EPM-g-GMA接枝率的测定及其增韧PBT的力学性能和形态结构研究 总被引:6,自引:0,他引:6
在同向双螺杆挤出机中通过熔融接枝反应制备了EPM g GMA ,将其与PBT在转矩流变仪中熔融共混可以获得增韧的PBT工程塑料 .实验中EPM g GMA接枝率的测定采用红外工作曲线法 ,选用CCl4 做溶剂以避免溶剂对样品吸收峰的干扰 .随着EPM g GMA接枝率的增加 ,PBT EPM g GMA的缺口冲击强度相应提高 ,共混物中EPM g GMA的粒径尺寸减小 ,当EPM g GMA的接枝率为 4 7mL 1 0 0gEPM时 ,EPM g GMA的粒径尺寸可达 0 5 μm ,PBT EPM g GMA的缺口冲击强度达到 5 1 6kJ m2 ,是纯PBT的 3 1倍 相似文献
105.
为了揭示组合梁在均布荷载作用下的受力机理,考虑弯曲和滑移耦合变形,建立组合梁滑移受力机理模型.首先,以单跨简支组合梁为研究对象,探讨组合梁变形与滑移规律、横截面内力分布及结合部传力机理;然后,分析截面尺度、界面刚度与荷载加载面对组合梁受力机理的影响.结果表明:混凝土板抗剪和抗弯作用在房建组合梁中较明显,在桥梁组合梁中可忽略;随着界面刚度比的增加,简支组合梁的曲率、转角、挠度和滑移均减小;混凝土板和钢梁轴力同步增大,混凝土板剪力增大而钢梁剪力减小,混凝土板、钢梁弯矩减小而轴力力偶增大;结合部界面切向力增大而界面法向力基本不变;相较于按自质量分配荷载,均布荷载由混凝土板承担时界面压力增大,由钢梁承担时则界面受拉,应注意验算界面抗拉拔性能. 相似文献
106.
钢结构吊车梁在工业建筑中被广泛应用,应力集中的存在导致几何不连续位置在复杂应力下服役.借助有限元法分析吊车梁应力-应变状态,确定危险点位置,并提取应力、应变分量;以应变能密度作为损伤参量并以最大平面为临界面,基于能量准则建立临界面位置数值计算方法,结合有限元结果给出吊车梁临界面位置;考虑吊车梁在非对称载荷下服役,借助Goodman方程进行平均应力修正,并结合Q355D钢近似S-N曲线计算疲劳寿命.该方法考虑了应力集中处多轴应力对疲劳损伤的影响,可以为复杂应力下几何不连续钢构件的疲劳寿命评估提供新方法. 相似文献
107.
1 Introduction and Main Results Consider the first Piola-Kirchhoff stress P defined as[1]P(F)=?W(F)/?F,(1.1)where F and W refer to the deformation tensor and strain energy density.Due to the principle of material frame-indifference and the material symmetry,two important constraints should be satisfied by these relations[1]. 相似文献
108.
轧制带材的瓢曲生成路径 总被引:2,自引:1,他引:1
通过建立冷轧带材屈曲失稳后的大位移变形模型,计算出复杂模态的瓢曲浪形生成路径,它包含着实际可能出现的各种附加应力和位移约束条件.实验证明这是可行的板形控制目标理论,解决了高技术轧机的板形设定问题. 相似文献
109.
以高风温热风炉用钢的沿晶应力腐蚀开裂问题为背景,研究了Mo对低合金钢在硝酸盐溶液中的应力腐蚀行为。结果表明,低合金钢中加入合金元素将使钢中贝氏体和/或珠光体含量增大,从而提高了材料的稳定性和抗SCC耐蚀性。提出了低合金钢/硝酸盐溶液体系的“温度-钼含量-SCC图”。 相似文献
110.
Residual stresses are found in the majority of multilayer thin film structures used in modem technology. The measurement and modeling of such stress fields and the elucidation of their effects on structural reliability and device operation have been a “growth area” in the literature, with contributions from authors in various scientific and engineering disciplines.
In this article the measurement of the residual stresses in thin film structures with X-ray diffraction techniques is reviewed and the interpretation of such data and their relationship to mechanical reliability concerns are discussed. 相似文献