激光热解制备超细硅粉

通过激光引发化学气相热解反应，在连续流动体系中，由原料硅烷（ＳｉＨ４）制备了超细硅粉．不同焰温制备出的粉体可以由非晶态到晶态变化．采用非接触测温技术，研究了反应参数的变化对反应焰温的影响．粉体ＴＥＭ测定结果表明为单分散球形颗粒．     

黄铜渗铝的研究

采用粉末渗镀法，研究了黄铜渗铝工艺。获得有效渗铝的工艺条件是：渗镀温度６００℃，渗镀时间３ｈ，渗剂组成是Ａｌ粉４０％、ＮＨ４Ｃｌ２％和Ａｌ２Ｏ３粉５８％。渗铝后的黄铜耐蚀性提高１．８倍，硬度增加２５．６％，渗层厚度为５０μｍ。通过Ｘ射线衍射分析等得出，黄铜渗铝层的结构由表面至基体是Ｃｕ（０．６１０８）Ａｌ（０．３８９２）→γ２－Ｃｕ９Ａｌ４→α－ＣｕＺｎ（含Ａｌ）→α－ＣｕＺｎ。     

聚乙烯与苯乙烯的接枝聚合研究

研究在过氧化苯甲酰存在下，聚乙烯粉末与苯乙烯的接枝聚合反应．探讨其反应时间、反应温度、单体浓度、引发剂浓度对接枝度和接枝效率的影响规律，并用红外光谱和裂解色谱等对接枝物进行表征．     

由柿竹园高硅含铍含氟铋精矿直接制取铋品

介绍了一种由铋精矿直接制取多种铋品的冶金化工新工艺，该工艺包括氯化浸出、净化除杂、水解沉铋及铋品制取等过程，与制取铋化学品的常规方法比较，新方法具有流程短，污染少，金属回收率高，综合利用好等显著特点。     

扩散温度对Cu－Sn粉末压制与烧结性能的影响

热扩散法是制取部分合金化Ｃｕ－Ｓｎ粉末的途径之一，作者研究了扩散温度对Ｃｕ－Ｓｎ粉末压制与烧结性能的影响，实验结果表明，Ｃｕ－Ｓｎ粉末的压实性及烧结胀大现象，都随着扩散温度的提高而降低，Ｃｕ粉颗粒越粗，获得具有相同烧结性能的Ｃｕ－Ｓｎ粉末的扩散温度越高。     

低松比雾化铜粉的研制

研究了氧化／还原工艺对雾化铜粉特性的影响，实验结果表明，雾化铜粉经适当的氧化／还原处理后，其表面层变成海绵状多孔组织，这种粉末具有较低的松装比重，其压制性能得到了显著的改善，与电解铜粉相比，这种粉末保持了较好的流动性和分散性。     

玉米粉直接发酵生产L－乳酸钙

以米根霉（ＲｈｉｚｏｐｕｓＯｒｙｚａｅ）突变株Ｒ－１８８为菌种，直接用玉米粉为原料，在７００Ｌ发酵罐连续进行四批Ｌ－乳酸钙生产试验．平均发酵单耗为每ｋｇＬ－乳酸钙耗玉粉１．０３ｋｇ；平均产酸０．９５２ｍｏｌ·Ｌ－１，产酸速率为１．１８ｇ·Ｌ－１·ｈ－１．Ｌ－乳酸钙平均提取率为８１．８％．     

包头2号矿体选冶经济高效流程的开发

采用包头２号矿体的重选粗精矿（含Ｎｂ２Ｏ５１．６％～１．８％），用磁化焙烧－磁选，交流等离子冶烧工艺流程，可获得低磷中级铌铁（含铌２２％～３２％，Ｎｂ／Ｐ〉３０），铌收率６１．１％，同时获得含铌铁精矿（ＴＦｅ〉６０％，Ｎｂ２Ｏ５～１．０％）流程短效率高而经济。