基于ArcGIS的校园仿真系统——以闽西职业技术学院为例

以闽西职业技术学院为例,讨论了借助于三维建模、图像处理及数据库等技术,建立虚拟校园的问题;用3D MAX软件创建三维模型,模型表面贴上纹理图片,并利用ArcGIS的空间分析功能与C#语言进行特定功能的二次开发,从而实现三维校园仿真系统功能.     

采用MAX232实现MCS-51单片机与PC机的通信

介绍了ＭＡＸ２３２芯片的使用,采用ＭＡＸ２３２接口的通信电路,以及ＭＣＳ－５１单片机与ＰＣ机的点对点串行通信程序设计     

用Direct3D结合3DS MAX实现动画技术

系统介绍了Ｄｉｒｅｃｔ３Ｄ,３ＤＳ ＭＡＸ在动画技术方面的功能和作用,并为它们结合实现动画技术提供了一个基本框架。     

数字式温度传感器MAX6575的非线性补偿设计

在分析了数字单总线温度传感器MAX6575的特点、时序和工作原理的基础上，设计了基于单片机MCS-51的温度检测电路。利用所设计的电路得出了传感器MAX6575的温度与误差曲线，针对该曲线，根据传感器非线性拟合方法中端点连线平移法，绘制了拟合直线，列出了非线性补偿方程，并编制软件对温度传感器MAX6575的非线性进行补偿，精度高于0.4℃，满足温度测控系统的要求。     

MXenes的制备、结构调控及电化学储能应用

MXenes因其独特的二维层状结构、较高的比表面积、优异的导电性、良好的表面亲水性和化学稳定性,受到国内外研究者的广泛关注。近年来,研究者普遍采用含氟刻蚀剂(HF与LiF-HCl等)选择性刻蚀MAX相中的A位元素,制备带有丰富表面基团的多层MXenes材料。由于含氟刻蚀剂的污染问题,当前采用更为绿色环保的无氟刻蚀剂(NaOH与ZnCl₂等)刻蚀MAX相的研究报道越来越多。MXenes的性能与其结构密切相关,不同制备方法对MXenes的层间距和表面基团的影响很大,进而也影响其性能。基于此,本文总结对比了文献中MXenes的制备方法,概述了MXenes层间距和表面基团的调控方法,同时介绍了MXenes在电化学储能方面的应用,最后对今后MXenes研究所面临的挑战和发展方向进行了展望。     

ZrAl4 C4、Zr2 Al4 C5和Zr3 Al4 C6结构、弹性和电子性质对比

采用第一性原理方法,对比研究了Zr-Al-C体系纳米层状化合物ZrAl₄C₄、Zr₂Al₄C₅和Zr₃Al₄C₆的结构、弹性和电子性质,并探寻其规律性。结果表明：从晶体结构角度分析,三种材料均可看作由(ZrC)和(Al₄C₃)两个独立单元以不同比例组合而成,可统一表示为(ZrC)_nAl₄C₃(n=1,2,3),且三者的晶格常数a值近似相等,晶格常数c随着ZrC含量的增大而变大。三种化合物弹性性质中,体模量、剪切模量、杨氏模量的大小关系满足：ZrAl₄C₄< Zr₂Al₄C₅< Zr₃Al₄C₆。通过对三者电子态密度和Mulliken布局分析得到,ZrAl₄C₄、Zr₂Al₄C₅和Zr₃Al₄C₆均具有金属键、离子键和共价键的特征,且Zr-C键强于Al-C键,从微观电子角度解释了在(ZrC)_nAl₄C₃(n=1,2,3)体系中Zr-C键含量越高则对应材料的体模量、剪切模量、杨氏模量等弹性性质越大。本文计算结果与已有实验值和理论值吻合较好。     

带均衡电路的锂电池充电器的设计与实现

MAX1757是MAXIM公司生产的一种锂离子电池充电控制器,它具有可编程性,外围电路简单等特点,可实现充电控制各种参数的设定.设计了基于MAX1757的三节锂电池串联充电控制管理的硬件电路,给出了充电参数的设定方法并分析了四个充电状态.设计了均衡充电电路,并给出了实验结果.     

Approximation Algorithm for MAX DICUT with Given Sizes of Parts

Given a directed graph G and an edge weight function w : A(G)→ R^ , the maximum directed cut problem (MAX DICUT) is that of finding a directed cut δ(S) with maximum total weight. We consider a version of MAX DICUT -- MAX DICUT with given sizes of parts or MAX DICUT WITH GSP -- whose instance is that of MAX DICUT plus a positive integer k, and it is required to find a directed cut δ(S) having maximum weight over all cuts δ(S) with |S| -- k. We present an approximation algorithm for this problem which is based on semidefinite programming (SDP) relaxation. The algorithm achieves the presently best performance guarantee for a range of k.     

EDA中实现MAX PLUS内附函数的扩展

随着科技的不断进步，现代技术中新产品、新元件不断问世，利用OrCAD PSpice技术中元件库扩充功能，实现EDA技术中MAX PLUS中内附函数的功能扩展，以增加起对于电路的开发能力，为EDA技术的不断创新提出了新的想法。通过对实际芯片的外观的相应修改，观察其修改过后的仿真波形，并与原来的仿真波形相比较，发现两波形完全相同，以此验证该方法是完全可行的。