超大规模集成电路波导光互连技术的现状与前景

介绍超大规模集成电路(VLSI)波导(?)互连技术的最新进展,并预测其发展方向,以及如阿解决存在的实际问题。     

电磁内爆靶制备技术

为了适应Z箍缩物理实验的发展，研究了超细钨丝和钼丝的制备工艺、钨丝表面镀金工艺、氘代聚合物纤维制备工艺和表面纳米涂层银工艺，初步进行了导电聚合物的研究，调研了研制丝阵负载自动绕丝设备的可行性，研究了各种丝阵负载的结构及靶场安装调试工艺，完成了3轮Z箍缩物理试验用负载的制备任务。     

聚氨酯泡沫塑料磁控溅射镀膜工艺

机械加工后的聚氨酯泡沫塑料，由于破坏了模塑成型的外表面膜层，材料本身多孔隙暴露在空气中，极易受潮、变形，孔隙吸附的气体对真空度有严格要求的镀膜造成极大困难，材质疏松不利于膜层结合，其低熔点的性质也使镀膜工艺的选择受到限制。采用合适的前处理技术和磁控溅射镀膜参数，可以在保证制造精度的前提下镀得一定厚度的不锈钢膜层，为该类产品提供有效的防护。     

弱刚度件加固装夹技术

弱刚度件通过加固装夹可以提高刚度，实现其少无变形装夹；薄球壳利用加固装夹方法可以解决加工变形问题。     

混方体系ANFIS-GA建模与优化框架及应用

混方(配方)问题是为了寻求一种多组元的组分配合，使其在一定工艺条件下获得的产物性能达到最佳。因涉及到组分含量限制、工艺条件、成本约束等特殊性，且实验或生产实际中所积累的数据多为离散和／或不完整数据，加之性能-组分-工艺参数之间的关系复杂，传统的建模与优化方法难以得到满意的效果，特别是要同时优化工艺参数时。     

铍焊接填充材料的应用

铍的焊接常出现裂纹和气孔。焊接时加填充材料，然后再考虑接头结构设计、焊接工艺参数调整、焊前预热和焊后缓慢冷却等措施，它们之间协调匹配，可有效地阻止铍焊接产生裂纹。在焊接不开裂的情况下设法减轻和消除气孔缺陷。填充材料的加入，主要是改善焊缝的性能，减少焊接应力进而改善材料的焊接性。     

高功率激光二极管封装工艺的稳定性

针对高功率二极管封装工艺中存在的问题，提出了工艺控制方法，提高了采用微电子工艺研究中的统计过程控制技术(SPC)。所谓SPC技术的基本含义是：利用数理统计分析理论，将连续采集的大量工艺参数数据转换成信息，以确认、改善、纠正工艺过程特性，保证产品质量、成品率和可靠性。     

基于选择性激光烧结成型的无模具快速精铸工艺

选择性激光烧结技术(Selective Laser Sintering，SLS)是采用红外激光烧结粉末状材料成形的一种快速成型技术。其基于分层制造的崭新思想，在复杂零件的整体成型和结构组织的连续性方面具有独到的优点，从而可以最为有效地与传统地树脂砂造型工艺相结合，实现了无模型精密铸型的快速制造，其工艺流程图见图1。该工艺实现了CAD模型直接驱动下的铸型一体化制造，型芯同时成形，可方便地制造含自由曲面的铸型和混合零件等。突破了传统工艺的许多约束，具有较高的柔性，尤其适合于制造单件小批量的大中型铸件。