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542.
543.
采用化学镀方法在平均粒径为200 nm的Al2O3粉体表面镀覆Ni-P合金,制备出了Ni-P/Al2O3复合粉体,再利用无压烧结将此种复合粉体制备成氧化铝基特种陶瓷。这一方法不仅降低了烧结温度,也进一步提高了陶瓷的性能,尤其是在提高韧性方面。结果表明,粉体镀层为晶态,主要由NiP2相和NiP相组成,镀层中含镍量为9.32%,含磷量为2.38%。为低磷合金镀层,制备特种陶瓷所需的烧结温度由制备单一氧化铝陶瓷所需的1 700℃降低至1 350℃;断裂韧性也从单一Al2O3陶瓷的3.0 MPa.m1/2提高到6.91 MPa.m1/2,增加了130.3%;耐磨性与纯氧化铝陶瓷相当。 相似文献
544.
对传统的沉淀法进行改进,通过调整体系反应条件制备组成均匀、粒径细小的HA粉体。研究表明,中和沉淀法是一种多相反应,原料的Ca/P比在1.67~1.72的范围内,降低反应体系浓度,提高反应体系的搅拌速度,降低体系的反应温度可以提高Ca(OH)2的溶解度,促进反应的进行程度,且制备的粉体纯度高,粒径细小。 相似文献
545.
研究利用膨化石墨制备石墨烯/碳纳米管复合粉体技术。以膨胀石墨为基体,以硝酸铁、硝酸钴等物质为催化剂,结合化学气相沉积工艺,原位制备出石墨烯/碳纳米管复合粉体材料;研究了不同催化剂对复合粉体微观形貌的影响,利用扫描电镜对复合粉体进行了表征。研究结果表明:以正己烷为碳源,用2号催化剂,在750℃时所制备的复合粉体中,碳纳米管和石墨烯的质量最好。 相似文献
546.
制备了铁基非晶粉体/S-玻璃纤维/环氧树脂复合材料板,采用波导法测定了复合材料的电磁参数。研究表明,复合材料板吸波机理主要以磁损耗为主,所制备的复合材料板中,当非晶粉体含量为66.7wt%,厚度为5mm时具有最佳的综合性能,密度为2.1g/cm3,抗拉强度为290MPa,有效反射损耗(优于-10B)的频宽达到了2.2GHz(15.8~18GHz)。 相似文献
547.
通过溶胶凝胶法制备Lu2SiO5(LSO)干凝胶前驱体,对其进行综合热分析(IG-DSC),TG曲线在400℃后趋于平缓,DSC曲线在402.8℃和1049.9℃的放热峰分别对应着LSO粉体的结晶开始温度与晶型转变点.干凝胶在900℃、1000℃、1100℃、1200℃下煅烧2h,X射线衍射图谱(XRD)显示,900℃煅烧2h,产物结晶不完全,还存在大量的非晶相,但已有A-LSO相的特征衍射峰出现;1000℃煅烧2h,粉体完全结晶生成A-LSO相,1100℃煅烧后粉体呈B-ISO相,晶型转变点为1050℃左右,结果与DSC曲线中1049.9℃处的焓变峰值相对应.A、B两相颗粒形貌存在明显差别,粉体颗粒尺寸都在400~500 nm.粉体发射光谱在595 nm,617 nm,707 nm处存在发射峰,分别对应Eu3+的5D0→7F1,5D0→7F2,5D0→7F4跃迁,发光强度随着Eu3+掺杂浓度升高先增强后降低,掺杂浓度为5;左右时,发光强度达到最大值. 相似文献
548.
用化学沉淀法制备β-磷酸钙/羟基磷灰石双向陶瓷(β-TCP/HA)粉末.采用粉末冶金法,以(HA/β-TCP)粉末和Ti粉末为原料,经1050℃真空烧结60 min制备出含不同质量分数钛粉的(HA/β-TCP)/Ti复合材料:(β-TCP/HA)/60wt;Ti、(β-TCP/HA)/70wt; Ti、(β-TCP/HA)/80wt; Ti.用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对复合材料进行了组织结构和物相成分表征,并采用维氏显微硬度计测试了复合材料的显微硬度.采用模拟体液浸泡(SPF)进行体外生物活性表征,结果表明:复合材料的物相主要为α-Ti、TiO2、Ca5(PO4)3 (OH)、β-Ca3(PO4)2和CaTiO3;块状陶瓷相沿富Ti相等形成的网状结构的孔隙中分布.(β-TCP/HA)/60wt; Ti复合材料中Ca5 (PO4)3(OH)分解程度最小,显微硬度为HV539,最接近人体骨骼的硬度.经14天SPF溶液浸泡后,Ca5(PO4)3(OH)的衍射峰沿(211)晶面具有明显的择优取向,材料表面密布结晶度良好的棒状Ca5(PO4)3(OH)晶体. 相似文献
549.
选择性激光烧结技术的应用及其烧结件后处理研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
选择性激光烧结技术(SLS)是目前发展最快且已经商业化的快速成型方法之一,具有工艺简单、操作便捷、适应性广、可直接烧结零件等优点,广泛应用于金属、陶瓷、塑料等材料的加工成型.但同时存在烧结件脆性高、硬度低、耐温性差等缺陷,需要对其进行后处理,以提高材料的相关性能.结合实际工程应用(如生物医疗、机械工程等)对SLS技术在金属件、高分子件、骨骼组织、无机粉体等方面的应用进行综述.系统阐述了国内外SLS技术的研究现状与应用进展,概括了SLS烧结件后处理工艺的发展动态,并对SLS烧结件的应用及后处理工艺进行了展望. 相似文献
550.