全文获取类型
收费全文 | 238篇 |
免费 | 84篇 |
国内免费 | 29篇 |
专业分类
化学 | 15篇 |
晶体学 | 48篇 |
综合类 | 3篇 |
数学 | 3篇 |
物理学 | 126篇 |
综合类 | 156篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2021年 | 2篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 2篇 |
2018年 | 5篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 14篇 |
2014年 | 16篇 |
2013年 | 16篇 |
2012年 | 15篇 |
2011年 | 14篇 |
2010年 | 11篇 |
2009年 | 15篇 |
2008年 | 15篇 |
2007年 | 12篇 |
2006年 | 6篇 |
2005年 | 9篇 |
2004年 | 12篇 |
2003年 | 7篇 |
2002年 | 8篇 |
2001年 | 8篇 |
2000年 | 4篇 |
1999年 | 7篇 |
1998年 | 8篇 |
1997年 | 8篇 |
1996年 | 18篇 |
1995年 | 13篇 |
1994年 | 14篇 |
1993年 | 17篇 |
1992年 | 13篇 |
1991年 | 15篇 |
1990年 | 11篇 |
1989年 | 18篇 |
1988年 | 8篇 |
1986年 | 1篇 |
排序方式: 共有351条查询结果,搜索用时 15 毫秒
61.
62.
63.
激光晶化多晶硅的制备与XRD谱 总被引:12,自引:0,他引:12
对氢化非晶硅(a-Si∶H)进行了脱氢和不同能量密
度的准分子激光晶化多晶硅的实验, 对所得样品用X射线衍射表征. 针对多晶硅(111)面特征峰的强度、 晶面间距和宽化信息, 分析了激光功率密度对晶化多晶硅结晶度和应力的影响, 根据谢乐公式(Scherrer)估算了晶粒的大小, 得到用准分子激光晶化多晶硅的较佳工艺参数, 并且验证了激光辐射对薄膜材料作用的3种情况. 相似文献
64.
硅基薄膜太阳电池由于材料成本、转换效率等特点受到人们的关注,就非晶硅薄膜、多晶硅薄膜、微晶硅薄膜和非微叠层太阳电池的研究现状做了简要的分析。 相似文献
65.
张志勇 《西北大学学报(自然科学版)》1995,25(3):205-207
讨论了用射频辉光放电装置制备的掺氮非晶硅光敏薄膜材料的光电特性。结果表明,合理地控制氮气(N2)与硅烷(SiH4)气体的流量比例以及其他有关的工艺参数,能够制备出暗电阻率,光、暗电导率比,光电性能稳定的a-Si1-xNx:H光敏薄膜材料。 相似文献
66.
为了提高光伏发电效率,降低独立光伏发电系统成本,将强光特性的单晶硅电池和弱光特性的非晶硅电池复合应用在发电系统中。通过对太阳电池的I-V特性分析,构建复合光伏阵列输出功率与辐照强度、温度之间的关系,通过辐射量、日照时数等气象参数对定容量的独立光伏发电系统进行了光伏复合组件的优化研究。 相似文献
67.
在参照国内外大量实验测量数据的基础上,建立了pin结构非晶硅太阳电池的计算模型.通过一系列模拟计算和分析,研究了电池3个外部特性和能量转换效率对背接触界面和n型层参数的敏感性.结果表明,背接触势垒高度和n型层掺杂浓度是对电池外部特性参数有显著影响的敏感参教;背面反射率只对短路电流和转换效率的改善有贡献且最大增幅均小于10%;背接触界面载流子表面复合速率和n型层的厚度、迁移率隙、载流子迁移率等参数对电池各外部特性的影响均很小.根据对计算结果的分析,提出了背接触界面和n型层参数的一组优化值,并指出背接触势垒高度和n型层掺杂浓度应作为理论和工艺研究重点. 相似文献
68.
供压敏元件用的氢化微晶硅薄膜的制备 总被引:1,自引:1,他引:0
供压敏元件用的n型氢化微晶硅薄膜用射频辉光放电法己被制成,并对它进行了研究。用改变工艺参数的办法可得到电导率为2.SScm~(-1)~16Scm~(-1)的微晶硅薄膜。由X-射线衍射图和喇曼谱,测定晶粒尺寸和结晶体体积比分别为42~68A和60~70%。随着工艺条件的改变,在玻璃衬底上8000A厚的n型微晶硅膜的纵向效应灵敏系数(G因子)可达到-24.4~-30.5。 相似文献
69.
本文研究了高速生长的氢化非晶硅合金(a—Si:H)的光致亚稳变化,即 Stabler-Wrondki(S.W)效应.做了退火态(A 态)和长时间光照后的光浸态(B 态)的光电导温度曲线的测量,并利用一个较合理的缺陷态分布模型对其进行了模拟,从而发现长时间光照的主要结果是引起带隙中悬挂键的增加,带尾态的变化不明显,另外对光电导与光强的关系中的γ因子进行了计算和讨论. 相似文献
70.
束参数对离子束溅射法所淀积非晶硅电特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文论述了用离子束溅射淀积非晶硅(a-Si)和氢化非晶硅(a-Si:H)的方法,提供了加速电压和衬底位置改变对薄膜暗电阻率的影响结果,通过有关淀积工艺条件的研究,得出了一些有用的结论。 相似文献