全文获取类型
收费全文 | 950篇 |
免费 | 16篇 |
国内免费 | 17篇 |
专业分类
化学 | 35篇 |
晶体学 | 1篇 |
力学 | 14篇 |
综合类 | 1篇 |
数学 | 22篇 |
物理学 | 19篇 |
综合类 | 891篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 7篇 |
2022年 | 18篇 |
2021年 | 9篇 |
2020年 | 8篇 |
2019年 | 12篇 |
2018年 | 7篇 |
2017年 | 9篇 |
2016年 | 4篇 |
2015年 | 23篇 |
2014年 | 41篇 |
2013年 | 36篇 |
2012年 | 53篇 |
2011年 | 68篇 |
2010年 | 78篇 |
2009年 | 80篇 |
2008年 | 85篇 |
2007年 | 70篇 |
2006年 | 56篇 |
2005年 | 37篇 |
2004年 | 32篇 |
2003年 | 29篇 |
2002年 | 32篇 |
2001年 | 23篇 |
2000年 | 18篇 |
1999年 | 25篇 |
1998年 | 19篇 |
1997年 | 18篇 |
1996年 | 9篇 |
1995年 | 10篇 |
1994年 | 17篇 |
1993年 | 13篇 |
1992年 | 10篇 |
1991年 | 12篇 |
1990年 | 5篇 |
1989年 | 6篇 |
1988年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
排序方式: 共有983条查询结果,搜索用时 14 毫秒
51.
52.
Let{W1(t), t∈R+} and {W2(t), t∈R+} be two independent Brownian motions with W1(0) = W2(0) = 0. {H (t) = W1(|W2(t)|), t ∈R+} is called a generalized iterated Brownian motion. In this paper, the Hausdorff dimension and packing dimension of the level sets {t ∈[0, T ], H(t) = x} are established for any 0 < T ≤ 1. 相似文献
53.
《数学的实践与认识》2020,(3)
针对专利保护下快递包装回收再制造模式选择问题进行研究.首先,分别构建了快递包装生产商"自收自造"、"他收自造"及"他收合造"三种模式,运用逆向归纳法进行求解,得到了三种模式下的最优决策、最优利润以及再制造成本节约是闭环供应链各方进行再制造的主要驱动力;其次,在联合回收模式下,基于消费者对回收价格敏感程度不同,讨论物流服务商和再制造商回收价格的高低,并将三种模型的回收量进行比较,给出快递包装生产商选择最优回收量的建议;再次,基于消费者对回收价格敏感程度和无偿回收量,得出快递包装生产商选择最优回收模式的范围;最后,通过模拟仿真,验证了结论的正确性.研究结果对快递包装生产企业具有实际指导意义. 相似文献
54.
55.
56.
Evaluation of thermal resistance constitution for packaged A1GaN/GaN high electron mobility transistors by structure function method* 下载免费PDF全文
The evaluation of thermal resistance constitution for packaged A1GaN/GaN high electron mobility transistor (HEMT) by structure function method is proposed in this paper. The evaluation is based on the transient heating measurement of the A1GaN/GaN HEMT by pulsed electrical temperature sensitive parameter method. The extracted chip-level and package-level thermal resistances of the packaged multi-finger A1GaN/GaN HEMT with 400μm SiC substrate are 22.5 K/W and 7.2 K/W respectively, which provides a non-invasive method to evaluate the chip-level thermal resistance of packaged A1GaN/GaN HEMTs. It is also experimentally proved that the extraction of the chip- level thermal resistance by this proposed method is not influenced by package form of the tested device and temperature boundary condition of measurement stage. 相似文献
57.
58.
为满足短流程高强度包装用钢带自动生产线的需要,结合某企业的生产现状,研制出基于PLC控制的包装钢带卷取机.介绍了卷取机机械设备和控制系统软硬件,给出了单卷和复卷卷取控制功能流程.生产检验证明,该机电一体化系统满足了自动化生产线的要求. 相似文献
59.
浅谈“绿色概念”与包装设计 总被引:1,自引:0,他引:1
在传统的商业设计中,商业设计为人类创造了舒适便利的生活方式和生活环境,但同时也大大加速了能源和自然资源的消耗,并且对生态平衡造成了极大的破坏。因此,绿色概念在包装设计中主要是针对传统包装设计理念和技术上的不足而提出的一种全新的设计理念。绿色概念的使用不仅仅让包装设计满足于技术和功能上的需求,更满足于社会及环境的可持续发展需求。绿色概念在包装设计中主要体现于两个方面,一是包装的结构及设计,二是包装的材料及设计。 相似文献
60.
论高职“包装设计”课程教改思路 总被引:1,自引:0,他引:1
在市场竞争日趋激烈的今天,包装设计在企业发展中的重要作用日渐凸显,包装设计人才的需求也日益增加,这就要求高职包装设计课程教学必须改变传统的教学模式,以适应当前的国内国际市场需求。本文就广告设计与制作专业的包装设计课程教改问题进行讨论,通过对包装设计实训的增加,重点阐述了拓展包装设计课程教学新导向。 相似文献