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本文叙述了近十年来我国对正烷烃酵母研究的进展。我们用的菌种是热带假丝酵母Y-17,本所实验厂的生产规模是年产一百吨酵母。发酵罐为6米~3的内或外循环空气提升式,两级连续发酵,50%废水循环利用。生产能力为2克/升·小时。酵母产品的化学分析,包括蛋白质、氨基酸、脂肪、核酸、维生素等,都证明该产品为一优良蛋白饲料。有毒物质含量(如苯骈(a)芘、重金属)符合国际标准。动物试验(包括用大白鼠、鸡、猪的营养试验,慢性毒性试验,传代试验)证明该正烷烃酵母为安全可靠的优良饲料。我们也研究了酵母的核酸和脂肪的综合利用、并筛选了一株高产新菌株球拟嗜烷烃酵母(新种)4B-2,使生产能力提高至2.8克/升·小时。 相似文献
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采用高效液相色谱研究了不同溶剂体系中褶皱假丝酵母菌脂肪酶(CRL)催化布洛芬乙烯酯水解反应的立体选择性.研究发现,在单一溶剂体系中Eyring曲线呈线性,在10~50 ℃的实验温度内均呈S选择性;在混合溶剂体系中Eyring曲线呈非线性,且观察到不同的转变温度(Tinv).研究还发现:在亲水性有机溶剂二氧六环/水均相混合溶剂体系中,Eyring曲线的Tinv处立体选择性E 值为极小值,在疏水性有机溶剂异辛烷/水两相混合溶剂体系中,Tinv处E 值为极大值,而在氯仿/水两相混合溶剂体系中,随着温度的变化,立体选择性发生了反转. 相似文献
55.
采用激光填丝焊(laser wire filler welding,LFW)、冷金属过渡(cold metal transfer,CMT)焊和熔化极惰性气体保护(melt inert-gas,MIG)焊方法对6005A-T6铝合金板材进行焊接,研究不同焊接方法得到的焊接件的接头处、焊缝区、热影响区的抗晶间腐蚀能力。研究结果表明:在相同晶间腐蚀环境下,LFW接头处较CMT焊、MIG焊接头处的抗晶间腐蚀能力强;CMT焊焊缝区较MIG焊焊缝区的抗晶间腐蚀能力强,但热影响区抗晶间腐蚀的能力相反;3种接头各自热影响区的抗晶间腐蚀能力均弱于各自焊接接头处和焊缝区的抗晶间腐蚀能力。 相似文献
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采用激光填丝焊将厚度为2 mm和3 mm的6061-T6铝合金板材进行搭接叠焊,研究激光功率对接头成形质量的影响,分析了接头的显微组织和力学性能。结果表明,增大激光功率可以有效增加热输入量,焊道逐渐宽化,焊缝熔深增加。进一步分析发现,焊缝中心区和热影响区的析出相均为Mg2Si。硬度试验结果表明,焊缝中心区由于细小等轴晶和析出相的双重作用,硬度远高于母材区与热影响区的。拉伸试验结果表明,接头的抗拉强度随激光功率的增大而升高,激光功率由2.0 kW升高至2.8 kW,抗拉强度升高约39%。 相似文献
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研制了两幅激光差分干涉诊断系统,可在一次实验中获得两幅间隔3~12 ns的高分辨干涉图像。该系统采用分光延时装置产生两束有一定夹角和时间间隔的探测激光脉冲,采用特殊的偏轴4f传像系统在同一块CCD的不同区域产生两幅干涉图像。应用该系统开展了铝丝阵Z箍缩激光干涉诊断实验,获得了丝膨胀和消融、晕等离子体产生和发展、以及先驱等离子体产生和发展等Z箍缩演化过程的实验图像,并给出了Z箍缩早期阶段的等离子体电子密度分布。 相似文献
59.
丝电爆制备纳米粉时, 电流从电极导入金属丝的过程直接影响电极烧损和粉末中微米级大颗粒产生. 分别通过接触和气体放电两种方式导入电流进行电爆试验. 结果表明, 光测量装置检测到的丝端部光电流几乎与回路放电电流同时产生, 而中间位置的光电流则要滞后一段时间; 由探针收集的产物确定, 金属丝端部主要形成熔融粒子, 中间部分主要形成气相粒子. 分析可知, 接触方式导入电流时, 丝端部也存在气体放电现象, 大电流主要通过气体放电形成的等离子体导入. 等离子体对电流的旁路作用会阻碍能量向金属丝沉积, 这是产生微米级大颗粒和"积瘤"主要原因. 通过气体放电方式导入电流时, 电极烧损明显减轻, 并可以避免"积瘤"产生. 相似文献
60.
针对化纤企业生产、检测的需要,研制了一种粘纤单丝数目自动检测系统。系统采用环形光源,从周围均匀照明经静电和高速风两次分离的粘纤,再由成像物镜将分离的粘纤清晰成像至高速面阵CCD传感器靶面上,基于Directshow技术自行编制出图像采集程序。利用自主研发的图像处理软件,处理粘纤图像信息,自动计算其单丝的数目,并给出判别结果。在图像处理方面采用分行消包络阈值分割法和连通域跟踪计数法,解决了粘纤计数中的胶丝重叠、分叉等关键技术难题,保证了计数准确率。该系统具有精度高、检测速度快等特点。 相似文献