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91.
由聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)制成的单层或多层微孔膜(PP,PP/PE/PP)具有良好的机械强度,且具备自关闭功能,已被广泛用作液态锂离子电池的隔膜,但PP,PP/PE/PP等微孔膜表面能低,难与塑料电极真正复合为一体,不能直接用于聚合物锂离子电池。因此在PP,PP/PE/PP等微孔膜表面涂敷一层具有黏结性质的过渡薄膜,兼顾两种材料的优点,有助于提高机械强度和将电极粘结起来的黏结力。聚合物复合膜是一种具有3层结构的复合膜,由两外层膜及中间膜组成。正丁醇不溶胀PVDF—HFP,可以丁醇为介质来测量复合膜的吸液率,该数据可作为膜孔率高低的判据,也可用于粗略判断膜电导率高低。 相似文献
92.
用经典力学和双波量子力学计算了氢原子的固有电偶极矩。双波量子理论算得的结果在经典极限下与经典力学的结果一致。普通量子力学对氢原子Stark效应中表现出来的电偶极矩难以做出很好的解释,因为一个波函数描述的是系综而不是单个粒子。经典力学和双波量子力学可描述单个粒子的行为,对永久电偶极矩的计算和解释显得自然而合理。 相似文献
93.
94.
95.
聚乙二醇(PEG)6000经亚氨基二乙酸(IDA)修饰后和CuSO4反应,形成PEG修饰聚合物PEG-(IDA-Cu)2 ,与吐温80、磷酸盐混合,构成液-固亲和萃取体系,直接从大豆蛋白匀浆中提取氨基酸.选定萃取条件为磷酸盐摩尔比n(K2HPO4)∶n(NaH2PO4)为4.8∶1,体系pH值 7.70,总盐浓度为1.60 mol·L-1;吐温80的体积分数为10.5%.结果表明该体系对大豆蛋白匀浆中氨基酸的二次萃取率为66.5%,用离子交换技术后继处理,得纯度较高的组氨酸. 相似文献
96.
利用全相对论性多组态Dirac-Fock广义平均能级方法,系统地计算了类镁离子3s3p磁偶极Ml^3P2--^3P1和电四极E2 ^2P2--^3P0(Z=20-103)光谱跃迁的能级间隔、跃迁几率和振子强度。计算中考虑了原子核的有限体积效应,进行了高阶Breit修正和QED修正,所得到的能级间隔和最近的实验数据及理论计算值进行了比较。计算结果表明:高原子序数的高荷电离子的磁偶极矩M1和电四极矩E2跃迁几率和中性原子的电偶极E1的相当,在ICF和MCF高温激光等离子体中,磁偶极矩M1和电四极矩E2跃迁过程不容被忽视。 相似文献
97.
采用热压法获得了具有不同混合比例的超导氧化物La1.85Sr0.15CuO4/超高分子量聚乙烯导电复合材料,并利用x射线衍射、扫描电子显微镜和标准四引线方法对复合材料的结构和低温电输运性质进行测量.实验结果显示,超导氧化物La1.85Sr0.15CuO4颗粒随机分布在聚合物本体中,相互间没有连接构成网络结构.在正常态下,复合材料的电阻-温度变化曲线给出类半导体行为.但对应于超导氧化物La1.85Sr0.15CuO4的超导转变温度Tc处,复合材料的电阻-温度变化曲线出现了极小值.室温下电阻率ρ随外加电场强度E的变化曲线测量结果表明,ρ-E曲线为一线形关系,随着电场强度E增加,电阻率ρ下降.文中对可能存在的导电机制进行分析,结果表明隧道贯穿模型可以很好地解释复合材料的导电机制.另外,外加电场强度E对复合材料的电输运特性有明显的影响. 相似文献
98.
后退火温度对溅射沉积Pb(Zr0.52Ti0.48)O3铁电薄膜结构和性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
在具有Ti缓冲层的Pt(111)底电极上,用射频溅射工艺在较低的衬底温度(370℃)和纯Ar气氛中沉积Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)薄膜,沉积过程中基片架作15°摇摆以提高膜厚的均匀性。然后将样品在大气中进行5min快速热退火处理,退火温度550-680℃。用XRD、SEM分析薄膜的微结构,RT66A标准铁电测试系统测量样品的铁电和介电性能。结果表明,所沉积的Pt为(111)取向,仅当后退火温度高于580℃,沉积在Pt(111)上的PZT薄膜才能形成钙钛矿结构的铁电相,退火温度在580-600℃时结晶为(110)择优取向,退火温度高于600℃时结晶为(111)择优取向。PZT薄膜的极化强度随退火温度的升高而增加,但退火温度超过650℃时漏电流急剧上升,因此退火处理的温度对PZT薄膜的结构和性能有决定性的影响。 相似文献
99.
采用淋洗液发生器阴离子交换-抑制电导检测法,同时分离和检测阿思巴甜、甜蜜素、安赛蜜和糖精4种常见的甜味剂.由于采用了淋洗液发生器,使背景电导大大降低,可以实现甜味剂的高灵敏度检测和分离.该方法具有良好的重现性、线性关系和较低的检测限.阿思巴甜、甜蜜素、安赛蜜和糖精的检测限分别是:1.27、0.045、0.033、0.063 mg/L;样品测定的回收率分别为99.7%、102.8%、98.6%、103.5%. 相似文献
100.
微通道板及其发展趋势 总被引:2,自引:1,他引:1
回顾微通道板发展历史及各阶段的主要技术特征。综述自90年代以来国内外微通道板的研发和生产情况. 相似文献