(ClAlNH)n簇合物的结构与稳定性

用量子化学从头算方法（HF／6－31G）和密度泛函理论（DFT）的B3LYP方法，以6－31G标准基组加一个极化函数，对（ClAlNH)n(n=1-10)簇合物的几何构型，电子结构和红外光谱进行了优化，并讨论了聚合反应（ClAlNH)m→(ClAlNH)n的热力学效应，结果表明，（ClAlNH)n系列簇合物的基态稳定结构为Cs(n=1),D2h(n=2),D3h(n=3),Td(n=4),Cs(n=5),D3d(n=6),Cs(n=7),S4(n=8),D3h(n=9),C2h(n=10,n=2,4,6,8,10等偶数对应的（ClAlNH)n簇化合物的结构比n等于奇数量更稳定。     

玻璃基片上纳米碳管电极的集成

利用微波等离子体化学气相沉积法在玻璃孔穴中定位生长纳米碳管电极, 分析了负偏压对纳米碳管电极生长的影响. 该电极对铜离子的电化学检测性能分析结果表明, 所制备的纳米碳管电极具有良好的电化学检测性能, 位于－0.0100 V附近的铜离子的还原峰峰形良好, 其电流在铜离子浓度为0.01~0.30 mmol•L^-1时, 与Cu²⁺浓度呈良好的线性关系, 相关系数为0.9975, 且具有较好的长期稳定性和重现性.     

电化学扫描隧道显微镜的研制及银、镍的现场电沉积研究

本文报道电化学扫描隧道显微镜(ECSTM)的研制技术,包括电子线路及绝缘探针尖的制备。研制的ECSTM中,试样和探针的电位能同时控制。绝缘探针的制备包括先用电化学腐蚀形成针尖,然后再在光学显微镜下绝缘,用扫描电子显微镜评定了绝缘针尖的性能。最后用研制的ECSTM现场研究了银、镍在高定向裂解石墨(HOPG)上的电沉积。     

氧化锌薄膜的电化学沉积和表征

以透明导电玻璃(TCO)为衬底，用硝酸锌水溶液作为电解液，研究了阴极还原沉积ZnO薄膜的反应机理和电化学行为. 通过改变工艺条件来控制ZnO的生长速率， 得到了粒径为10～15 nm的纳米ZnO薄膜. XRD分析显示纳米ZnO薄膜纯度高， 呈纤锌矿结构. 光学测试结果表明，在可见光区其透光度高达90%，禁带宽度为3.37 eV.     

循环伏安法对自组装分子沉积膜屏蔽效应的研究

用循环伏安法研究了分子沉积（ＭＤ）膜的屏蔽效应，讨论了不同条件对其成膜性和稳定性的影响，得到了金电极表面沉积规整ＭＤ膜的一般机制和佳成膜条件，证实了ＭＤ膜的自发有序排列的组装过程。     

高活性钛镀铂电极

在电沉积过程中采用超声波振荡技术，选择最佳条件可制备牢固高活性然镀铂电极，超声波振荡技术改善他镀层与基底的粘结力。电极活性与双层电容有关，并旭因于表面粗糙度。     

模板组装Fe纳米线阵列及其微结构

铝在硫酸溶液中经直流阳极氧化,得到多孔铝阳极氧化膜(AAO). 以AAO膜为模板,通过交流电沉积的方法,在AAO模板孔内成功组装了Fe纳米线.TEM分析表明,Fe纳米线的长度约为2.5 μm,其长度分布十分均匀；粗细均匀,直径约为25 nm. XRD实验分析证实,所制备的Fe纳米线为α-Fe.选区电子衍射（SAED）实验分析表明,α-Fe纳米线具有单晶结构.     

化学镀非晶态Ni—P层的初期沉积过程研究

化学镀非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层初期沉积过程和沉积层状态是影响结合强度的决定性因素．对不同基体材料初期沉积的观察发现，有些非晶态镀层的初期沉积中含有微晶．微晶的产生与否与基体材料以及镀层材料晶格的错配度有关，当镀层与基体材料点阵常数相差不大，镀层的初期沉积沿基体晶格外延生长出现微晶层，反之，点阵常数相差较大时，初期沉积物中未发现微晶．     

Ni－La_2O_3复合镀层的氧化行为及机制

通过对金属镍、镍镀层及Ｎｌ－Ｌａ２ｏ３复合愤层于９００℃、１０００℃时的恒温氧化实验，发现Ｎｌ－Ｌａ２Ｏ３复合镀层的氧化行为明显改善。高分辨电子显徽镜（ＨＲＥＭ）的观测研究表明，Ｎｉ－Ｌａ２Ｏ３复合铰层氧化时，纳米尺寸的ｋａ２Ｏ３颗粒掺人到氧化层中，形成了ＮｉＯ－Ｌａ２Ｏ３复合氧化物层；在氧化层晶界发现了异常原子排列的新现象。由此认为，Ｎｉ－Ｌａ２Ｏ３复合镀层抗高温氧化性能的提高，主要归因于小尺寸的纳米颗粒可微量溶解，成为Ｌａ（３＋）的晶界们聚“源”，阻止Ｎｉ（２＋）的短路向外扩散，从而改善了氧化层的微观结构和生长机制。     

功能性超薄有序分子沉积膜的制备及其结构研究

1991年G.Decher等首次探讨了阴阳离子与聚电解质交替沉积制备有机超薄膜的方法。我们在完善成膜技术和发展成膜基质的基础上,详细研究了其成膜过程与膜的结构,并定义这种新的自组装超薄有序膜为分子沉积膜——MD膜。MD膜是利用阴阳离子的静电吸附反应特性,通过相反离子体系的交替分子沉积制备的层状有序自组装多层超薄膜。需要指出的是,分子沉积既是有机超薄膜的制备技术,本身又是一种自组装超薄有序膜。MD膜制备工艺简单,热稳定性和长期稳定性好,不受基体形状与面积限制。