材料表面化学机械超精密加工纳米浆料与技术

对材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ULSI)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(CMP)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题进行研究,获得了多项突破,应用后取得了显著效果,指出该项技术将有广阔的发展前景。     

半固态铸造的磁场与搅拌力分析

通过磁路半集总参数分析，提出了用旋转永磁体法制备非枝晶组织半固态浆料的磁路设计原则。并根据磁荷模型对工作区内的磁场及搅拌力进行了计算和讨论，其结果与实测吻合较好。     

影响SiC泡沫陶瓷浆料性能的主要因素研究

通过对碳化硅水基浆料相对沉降高度的测量及不同实验条件下浆料粘度的测定。研究了添加剂用量、固相含量及剪切速率对碳化硅泡沫陶瓷用水基浆料稳定性、触变性及粘度的影响。结果表明，浆料的粘度随剪切速率增加而减小，随固相含量增大而增大。而且具有明显的时间依附性。添加剂PAM的最佳质量分数为0．0896，固相含量在62％左右。浆料的稳定性、触变性较优。     

高含固量液体聚丙烯酸酯浆料的研制

高含固量的液体聚丙烯酸酯浆料是通过乳液聚合方法，控制亲水水单体含量和调节浆料相对分子质量而制成，所得浆料为乳白色流动液体，经浆纱性能等测试，将料粘度低、粘附力高、吸湿低、稳定性、增强率、保伸性和退浆性都很好。     

毛纱用浆料的合成与性能研究

在明胶大分子链上接枝丙烯酸和丙烯酸甲酯2种单体,合成明胶接枝浆料,并研究其水溶性、稳定性、粘附性等浆料性能以及浆膜性能和浆纱性能.结果表明,该合成浆料可用于毛纱上浆.     

二氧化硅与液体介质的亲和性表征

利用动态核磁脉冲(Dynamic NMR)技术对高浓度的二氧化硅浆料的亲和性进行研究,并建立表征束缚层厚度与亲和性的定量模型。结果表明,在纯丁酮溶剂中,二氧化硅的含量越高,分散时间越长,填料表面束缚层厚度越大;而在树脂溶液体系中,在30%二氧化硅含量附近,填料表面束缚层厚度最大。当处理剂用量约为0.5%(ω/ω)时,颗粒表面与介质的吸附作用最强。使用不同处理剂制备的二氧化硅浆料,其表面吸附效应也有所不同,并且当浆料静置16 h后,其厚度层发生变化,在丁酮体系中,束缚层厚度部分增加,而甲苯体系中,束缚层厚度减小。     

一类新型浆料——接枝变性淀粉

接枝淀粉是以淀粉为骨干,由具备上浆性能的单体接技共聚的产品,是今后纺织经纱上浆的主要浆料.对淀粉预处理、引发剂及单体选择、接枝工艺等关键技术进行了试验研究.依据这些工艺条件,可制成性能优良的、工厂生产正常应用的接枝淀粉.有明显经济效益与良好社会效益.     

冷却槽结构对自孕育法制备2024变形铝合金半固态浆料的影响

采用一种新的自孕育法制备2024变形铝合金半固态浆料,研究冷却槽结构对2024变形铝合金水淬组织和铸态组织的影响.结果表明:随着冷却槽股效的增加,冷却槽对合金的冷却能力增强,组织变得细小、均匀.4流股冷却槽的冷却和混流效果好,制备的晶粒最为细小,约为31.2 μm.合金熔体在孕育剂的激冷作用下,瞬间产生大量晶核,并在流...     

PDP废电子浆料中银的回收及其含量分析

为了回收PDP(等离子显示屏)废电子浆料中的银,实验采用X荧光光谱仪、元素分析仪以及佛尔哈德法(Volhard法)分析其中元素组成及其含量,得到PDP废电子浆料中的银含量为86.20%。采用熔融法回收银,并通过正交实验,确定样品中银回收的最佳实验条件为:还原温度400℃,保温时间3 h,熔融温度1 000℃。银回收率为99.69%,纯度为99.74%。通过XRD分析验证说明回收银产品中含银元素。这种银回收方法工艺简单,环境污染小,易于工业化生产。