金属fcc(100)表面吸附原子的自扩散现象

通过静态计算和分子动力学方法 ,系统地研究了吸附原子在金属fcc( 10 0 )表面的自扩散现象 ,所采用的模型势是一系列由原子嵌入方法 (EAM )得到的。结果表明金属fcc( 10 0 )表面可分为三种不同的类型 ,即硬、中性和软。而且发现在大多数表面 ,如硬的和许多中性表面的简单交换机制都是通过“应力产生和释放”的模型 ,而不是以前所认为“合作运动”模型 ,只有在软表面“合作运动”模型才变得重要。另外 ,在软表面上还观察到了另一种形式的复杂交换机制 ,它不同于“应力产生和释放”模型基础上的复杂交换机制。     

纳米SiO2/CeO2复合磨粒的制备及其抛光特性研究

以尿素[CO(NH2)2]、(NH4)2Ce(NO3)6和SiO2为原料,采用均相沉淀法制备1种新型纳米SiO2/CeO2复合磨粒,通过X射线衍射仪、X射线光电子能谱仪、飞行时间二次离子质谱仪和扫描电子显微镜等分析手段对其结构进行表征,并将SiO2/CeO2复合磨粒配置成抛光液在数字光盘玻璃基片上进行化学机械抛光试验.结果表明所制备的SiO2/CeO2复合磨粒的平均晶粒度为19.64 nm,粒度分布均匀;经过1 h抛光后,玻璃基片的平均表面粗糙度(Ra)由1.644 nm降至0.971 nm;抛光后玻璃基片表面变得光滑、平坦,表面微观起伏较小.     

激光超声的应用

在过去的十年,用激光产生和接收超声的技术引起了很大的兴趣。 当高功率的激光脉冲入射在金属表面上,部份电磁能量被吸收并转换为热能,吸收发生在“趋肤深度”之内,典型的深度是几个毫微米。这时会出现两种情况,一种是热弹效应,温度可能上升几十度或几百度,从而在很薄的金属表层中产生了瞬时的热弹应力和应变。另一种情况是,当激光束功率密度大于100MWcm~(-2),金属表面将被烧蚀。两种情况下都可产生纵波、横波和表面波。     

单晶硅化学机械抛光划痕演变研究

化学机械抛光法是制作超光滑单晶硅镜片的常用工艺,抛光过程中的各类杂质粒子经常会导致加工表面产生划痕,降低镜片的表面质量。为系统研究不同晶向单晶硅表面塑性划痕与抛光液中杂质的关系,设计了金刚石微粉掺杂抛光Si(111)、Si(110)和Si(100)晶面的实验。利用轮廓仪测量了不同晶向、不同掺杂浓度下的划痕形貌,并通过计算载荷归一化后的划痕宽度分布、划痕深度分布、粗糙度和二维功率谱密度来评估划痕形貌。结果显示,抛光液中杂质粒子粒径、硅片表面的划痕宽度均服从正态分布。随着杂质粒子浓度的增加,划痕形貌从非周期性特征转变为周期性波动,粗糙度出现突跃点。此外,在同浓度金刚石微粉掺杂情况下,Si(110)面在划痕产生初期有更好的杂质粒子容忍度。     

低能CU6团簇在CU(001)表面和AU(001)表面沉积的分子动力学模拟研究

关键词：     

纳米α-Al2O3磨料抛光单晶硅片光滑表面的形成机理

"将纳米α-Al2O3粉体配制成抛光液并冷冻成冰结抛光垫对单晶硅片进行了抛光,用原子力显微镜观察了抛光表面的微观形貌并测量了其表面粗糙度,采用透射电镜观察了单晶硅片抛光后的断面形貌．为进一步分析抛光过程中的化学作用机理,采用X射线光电子能谱分析了单晶硅片抛光后表面的化学成分．利用纳米压痕仪的划痕附件对单晶硅片进行了划痕测试,研究了抛光过程中的机械作用机理．结果表明纳米α-Al2O3磨料冰冻抛光单晶硅片时,在1 mm￡1 mm的范围内得到了微观表面粗糙度为0.367 nm的超光滑表面,亚表面没有任何损伤,材     

扫描隧道显微镜和原子力显微镜

 在微观领域对物质进行观察和研究中,人们发明了各种显微镜。但是光学显微镜由于受到光的波长的限制而无法达到很高的分辨率,Ｘ射线衍射技术则要求观察样品必须是晶体,透射电镜则需要对观察样品进行超薄切片。所有这些要求使人们的观察受到了限制,因此人们开始研制更加先进的显微镜。１９８２年宾尼格、罗雷尔及其同事们成功地研制出世界上第一台扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）,导致了显微领域中的一场革命,并在它的基础上研制出一系列的扫描探针显微镜,如原子力显微镜、磁力显微镜和激光力显微镜等。ＳＴＭ的出现使人类第一次可以实时地观测单个原子在物质表面的排列状态和与表面电子行为有关的物理性质和化学性质。     

化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析

化学机械抛光（chemical mechanical polishing, CMP）是用于获取原子级平面度的有效手 段.目前，CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量.这类流体的流变性 能必须考虑微极性效应的影响.对考虑微极性效应的运动方程的求解，有助于了解CMP的作用 机理.数值模拟表明，微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力， 加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显，体现出其具有尺寸依赖性.通过改变抛光液 中粒子的微极性，用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响，证明了分析的合 理性. 关键词： 化学机械抛光 微极流体 抛光液 流变特性 材料去除速率     

氧化铈抛光改善光束采样光栅衍射效率均匀性

作为强激光系统的终端组件之一,光束采样光栅是制作在熔石英基底上的浅槽光栅。利用熔石英的传统化学机械抛光技术,修正熔石英光束采样光栅的槽型轮廓,降低局部偏高的衍射效率,以提高光束采样光栅的整体效率均匀性。利用此方法已成功将430 mm430 mm的光束采样光栅的衍射效率均方根值（RMS）由30%附近降低到5%以下。实验结果显示,利用传统化学机械抛光技术可以有效提高光束采样光栅衍射效率均匀性,这是一种可行的技术方案。     

小颗粒金属表面吸附原子的荧光和共振荧光

本文使用表面修饰的光学布洛赫方程和镜象法,对小颗粒金属表面吸附原子的荧光和共振荧光等光学特性进行理论研究.着重讨论吸附原子的自发辐射寿命、跃迁频移、共振荧光谱、偶极矩的压缩以及吸收线宽等,研究小颗粒金属的尺寸效应以及吸附原子与它之间距离的变化对上述光学性质的影响.