修形渐开螺旋面成形加工CAE系统

随着修形渐开螺旋面齿轮副应用范围的增加,修形渐开螺旋面的成形加工方法、精度及表面质量愈来愈受到人们的重视。本文以接触线原理,推导出任意修形渐开螺旋面成形刀具廓形解析计算式,用最佳一致逼近分段圆弧拟合刀具廓形点列的方法反算工件端截形,用计算机模拟其成形加工、定量分析加工误差及作误差最佳补偿等,以此构成渐开螺旋面成形加工的计算机辅助工程(CAE)系统。文中还通过实际例子的计算,验证了该系统的正确性。     

钢叉叉尖热挤压成形工艺及其设备的研究

本文论述机制钢叉尖原工艺所存在的问题。提出了脉冲式径向热挤压成形新工艺，为实现该工艺研制出脉冲式径向挤压头。阐述加工四股钢叉 叉尖的四轴成形机方案设计与结构设计应考虑的问题。最后，文章从加工质量、生产效率、经济效益与社会效益以及该研制成果的应用归纳几点结论。     

10Ni3MnCuAl钢的超塑性及其应用

新型塑料模具钢ＰＭＳ镜面钢在６３０～６７０℃变形温度范围内和较宽的应变速率范围内具有较好的超塑性能。在最佳变形条件下利用该钢进行精密塑料电话机按键模的超塑成形，可一次成形出精度较高的模具，证明其有较好的应用效果。     

铝锰β—黄铜超塑性成形后的组织和性能

本文研究了超塑性成形对材料组织和性能的影响及后续的热处理工艺。大晶粒铝锰β—黄铜的超塑性挤压成形有利于亚晶的生成,使组织碎化,机械性能降低。成形后在525℃保温2小时的退火,有利于消除成形过程中造成的微观结构缺陷,通过再结晶使组织趋向稳定,机械性能得到恢复。     

板材成形中的技术革命

提出板材成型技术中存在技术革命。第一次技术革命以板材成形从工场走向工厂为标志;第二次技术革命以实验成形性评定和实验变形分析为标志;第三次技术革命以理论成型性评定及成型CAD/FMS的出现为标志,它是原材料工业迎接材料科学技术革命的一条有效途径。 板材成型成为一个科学领域必然要与板材生产密切结合,这就提出了发展板材系统工程的需要。板材系统工程的基本内容是:(a)板材生产,(b)板材成型,(c)板材冶金过程与板材成形过程的协同。 回顾计算机辅助成型性分析和工艺优化的发展,提出了计算机辅助战形性分析体系、计算机辅助成形工艺优化体系及板材成型学科体系并给出了这三种体系的框图。     

带纵向内筋筒形件滚珠反旋工艺模拟和缺陷分析

通过对筒形件滚珠旋压工艺特点的分析,依据有限元原理建立了筒形件滚珠旋压反旋的三维有限元模型,用有限元软件对筒形件滚珠旋压工艺进行了数值模拟,分析了带内筋的筒形件滚珠旋压的变形机理及椭圆形端口和表面剥离缺陷产生的原因。分析认为,椭圆形端口是金属变形规律而产生的,因而是不可避免的;表面剥离主要是由于压力角较大而产生的,增大滚珠直径可以减少表面剥离缺陷的产生。     

高碳钢凝胶注模成形工艺

对高碳钢(碳的质量分数为1%)的凝胶注模成形工艺进行了研究. 采用该工艺制得质量分数为89%的注模性能良好的料浆,并用此料浆制备出复杂形状的高碳钢制品. 研究了烧结气氛对碳含量的影响. 结果表明:真空气氛烧结可以得到理想的含碳量;在分解氨气氛垫付石墨1200℃对坯体进行烧结,可得相对密度91%,抗弯强度400MPa,抗拉强度410MPa,组织均匀且形状复杂的高碳钢制品.     

ZL201合金半固态二次加热时的组织演变

利用理论计算与实际观测等手段,研究了采用近液相线方法铸造的ZL201合金坯料在进行二次加热时,α晶粒形貌演变和长大的规律.结果表明,半固态二次加热时,α晶粒形态的整个演变过程可以分为三个阶段:第一阶段为共晶组织的熔化阶段;第二阶段为α晶粒的球化阶段;第三阶段为理论液固成分的平衡阶段.在第一、二阶段α晶粒以合并方式长大;第三阶段α晶粒按Ostwald模型长大.二次加热温度影响组织演化进程,而保温时间决定α晶粒球化效果.在较高的温度下进行二次加热,能够在较短的保温时间内得到适合于触变成形的均匀细小的近球形组织.     

多跳通信无线传感器网络的容量与功耗分析

多跳通信的无线传感器网络中,通过选择合适的节点的传输范围改变无线链路的信道容量,获得网络容量为Θ(logN),与通过波束成形的通信方式获得的网络容量具有相同的扩展量级;比较了为获得相同的网络容量,波束成形的通信方式和多跳的通信方式所需要的网络总功率和单节点的最大工作功率。数值计算结果表明,多跳与波束成形的通信方式的网络总功耗之比为10-1~10-3时,能获得较高的能量效率,但临近S ink的节点的功耗较大,降低了网络寿命。     

电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10～7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.