用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术

对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述，强调在器件研究开始时应考虑封装问题，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。     

ZnO纳米棒阵列到纳米管结构的自转化机制及其在相变封装材料中的应用

In the emerging field of nanoscience, tubular structures have been attracting remarkable interest due to their well-defined geometry, high specific area, and exceptional physical and chemical properties. Among them, oriented ZnO tubular arrays are regarded as promising candidates for various applications such as optoelectronics, solar cells, sensors, field emission, piezoelectrics, and catalysis. Although template-directed and selective dissolution synthesizing strategies are commonly used to prepare ZnO nanotubes, repeatability and large scale preparation are still challenging. In this study, ZnO nanotube arrays were controllably prepared by tuning the hydrothermal parameters, without the use of any additives. The mechanism underlying the self-conversion of ZnO nanorods to nanotubes was comprehensively studied based on the surface energy theory. It has been proved that the metastable top surface of the ZnO nanorods dissolves preferentially to reach a stable state during the hydrothermal growth. The specific surface energy of different crystal faces of ZnO nanorods was calculated using molecular dynamics simulation. The top surface of the ZnO nanorod, the Zn-terminated [0001] face, demonstrated much higher surface free energy than did the lateral faces, which indicated that the self-dissolution of top face (002) is energetically favorable. The self-conversion behavior of ZnO nanorod arrays with different diameters was specifically investigated by adjusting the initial precursor concentration, density of the crystal seed layers, and growth time. The dissolution-crystallization equilibrium concentration, determined by crystal surface energy, was found to be a key factor for the formation of the tubular structure. Notably, the critical equilibrium conditions for the self-conversion of ZnO nanorods to nanotubes, including zinc ion concentration and pH, have been identified by studying parameters corresponding to the dissolution-crystallization equilibrium for the metastable top surface of the ZnO nanorods. The preparation of the ZnO nanotube arrays was successfully accelerated and simplified via two-step procedure: (1) preparation of ZnO nanorod arrays and (2) self-conversion of ZnO nanorods to nanotubes. The preparation method based on the self-conversion mechanism from rods to tubes for polar oxides is simpler and more easily controllable as compared to the reported methods involving variety of additives. Because of the advantages of adaptability to a wide range of substrates, excellent conducting properties, and filling ability, the prepared ZnO nanotube array films were used in encapsulating phase-change materials. The encapsulated phase-change material exhibited excellent heat storage/release properties and heat conductivities. This indicates the potential application of precision devices for temperature control.     

超支化Boltorn聚酯对Co离子的封装研究

以苯1,2,4-三羧酸-1,2-酐为改性剂,对端羟基的超支化Boltorn聚酯进行改性。将改性后的超支化聚酯对金属钴离子进行封装,制备出具有超支化结构的金属配合物,并利用傅里叶红外光谱仪、紫外光谱仪和热分析仪等仪器对其结构和性质进行了表征。研究发现改性后的超支化聚酯依靠金属配位键的作用对钴离子的进行封装,金属钴离子与羧基的配位形式属于单齿配位。金属配合物的热稳定性曲线显示,配合物分解温度主要集中在260～460℃。     

高分子基金属复合材料的前沿应用

高分子基金属复合材料作为一种具有独特物理属性的功能材料,兼具金属的高导电导热性以及加工便利性。近年来,高分子基金属复合材料成为科技前沿热点。复合材料不仅在芯片堆叠、集成电路和系统集成等高精度封装中实现技术突破,而且为医疗传感装置、柔性显示屏和软体机器人的开发提供了新思路。本文系统介绍了高分子基金属复合材料,从工作性能、应用概况及市场分析等方面总结其在电子封装、柔性显示、医疗传感和电磁屏蔽领域的的研究现状。     

用于电热转化、存储与利用的导电相变材料

电能和热能作为生活生产中最大的供应端和消耗端,二者间的转换、存储与利用在能源体系里占据了重要的一环。因此,研发高效率的电热转换-存储功能材料,在能源、环境和气候危机频现的今天,具有重要的意义。相变材料的储热密度高、相变时吸放热而温度不变,在热能存储中具备独特的优势。然而大多数相变材料的本征低电导率与当下储能系统的功率要求不匹配,通过与导电材料结合得到电热转化的相变复合材料可以有效地改变这种情况。本文对电热转换相变材料最新研究进展进行了综述,从电热转换相变材料的功能机制、影响因素和应用三个方面,对添加导电填料、负载导电骨架或导电高分子聚合的复合相变材料进行了综述与比较。最终对此领域未来的研究方向和重点进行了展望。     

外壳镀覆缺陷分析及解决措施探讨

对外壳镀金后常见的缺陷,如:瓷件金属化起泡、银铜焊料起泡、引线/焊环起泡、钨铜起泡、外壳镀层变色等进行了研究.采用扫描电镜和高倍显微镜对缺陷形貌进行了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素进行了研究.通过对缺陷的分析,结合实际生产经验,提出了相应的解决办法.     

产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化

由华中科技大学、东莞华中科技大学制造工程研究院（以下简称东莞工研院）、武汉华威科智能技术有限公司（以下简称华威科）、中山达华智能科技股份有限公司（以下简称中山达华）共同完成的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”获得2013年度国家技术发明奖二等奖。     

高折射率有机硅LED封装材料研究进展

封装材料是LED器件不可缺少的一部分,它将LED芯片保护起来,使其免受环境温度、湿度、辐射和外力等的影响。有机硅LED封装材料具有优异的热、紫外辐射稳定性,同时兼具高透明性、耐冷热循环性以及疏水性等,是较理想的大功率LED封装材料,但由于一般的有机硅封装材料折射率较低,与芯片材料折射率相差大,如何进一步提高有机硅LED封装材料的折射率、以提高光输出效率,是当前迫切需要解决的一个问题,也是相关领域的研究热点。目前,提高有机硅LED封装材料折射率的方法,一般可以分为三种,即分子中引入杂原子、引入硅苯基以及材料中引入无机纳米粒子的方法。本文通过检索近十年的LED封装材料的相关研究报道,分析了其发展变化趋势及分布,综述了国内外高折射率有机硅LED封装材料的研究进展。     

基于Al_2O_3封装薄膜的OLED水汽透过率测试方法及系统研究

水汽透过率(WVTR)是衡量有机电致发光器件(OLED)封装薄膜性能的重要参数之一。本文研究了基于钙电学法的WVTR测试方法,设计并研制了可满足OLED水汽透过率测试精度和功能要求的测试系统,测试精度达1×10-6g·m-2·d-1,量程为10 g·m-2·d-1,可同时完成20个样品的快速、精确测量。利用本系统对采用原子层沉积技术制备的不同厚度Al2O3封装薄膜的WVTR进行了测试研究,结果表明,Al2O3薄膜具有良好的水汽阻挡性能。     

Nd：YAG板条激光增益介质封装技术研究进展北大核心CSCD

为实现大尺寸、高储能的Nd:YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的铟作为焊料,实验得到最佳焊料层厚度,通过改进封装工艺的钎焊技术将这两部分可靠地连接在一起。改进的封装工艺实现了钎焊面积大于40cm2,空洞率小于0.5%,最大空洞面积小于1mm2的技术指标,工艺重复性大于90%。通过对焊料层的优化实现了尺寸为150.2mm×30mm×2.5mm板条激光增益介质静态透射波前畸变小于1μm,成品率优于80%,静态透射波前畸变小于1.5μm的模块成品率接近100%的技术指标。采用改进封装工艺焊接的单模块Nd:YAG板条激光器稳定输出功率达到4000 W。