照明用大功率发光二极管封装材料的优化设计

根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料(高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30),4种基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金).采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真,得到了大功率发光二极管封装材料的最优选择.研究了基板厚度、芯片输出功率及外接...     

超导滤波器制作与可靠性初步试验

介绍了高温超导滤波器薄膜电极与同轴转接器用金带连接技术,得到了较高的性能指标,所制作滤波器带内回波损耗<-21dB.并将金带连接效果的仿真指标与实测结果作了对比,指标一致性较好.所制超导滤波器顺利通过振动冲击试验,表明器件具备一定的可靠性.     

光纤光栅传感器的理论、设计及应用的最新进展

从单参数、多参数及分布式传感的角度,分析了各种光纤光栅传感器的理论及技术发展,详细阐述了光纤光栅敏化与封装技术,论述了光纤光栅传感器的设计方法和实现技术,介绍和评述了光纤光栅器及其传感网络系统应用的最新进展。     

基于热学理论的微型真空检测器件的研究

介绍了一种基于热学知识设计的表面薄膜微型MEMS皮拉尼计,并将其用于圆片级真空封装腔体的真空度测量中。为了设计灵敏度较高的皮拉尼计,对不同结构的皮拉尼计的热量分布进行了数值计算与分析,并最终完成了加工。此皮拉尼计的结构和加工工艺比较简单,能用于一般的MEMS真空封装中。实验结果显示该皮拉尼计可以测量1-10^5Pa的真...     

芯片封装系统两环闭型排队网络模型性能解析

研究了芯片制造封装生产线上由于存在多种运输车辆而形成的两环闭型排队网络模型,在考虑制造系统随机特性的基础上,构建了问题的数学模型,并提出一种重叠式分解迭代解析算法,获得了系统的产率解析结果.仿真实验和生产应用表明,该算法是有效的.     

香港真明丽集团——银雨照明公司

香港真明丽是一家集开发、生产、销售、设计、施工于一体的灯饰集团公司。集团成立于1978年,坐落于广东省江门市,占地面积100多万平方米,拥有员工10000余人。到目前为止,集团在港、澳、台、欧设立了24家分公司,于中国大陆投资兴办了11个专业生产厂家。集团LED应用照明产品高达万余种,产品囊括LED芯片、LED封装、L...     

面向对象程序设计的核心概念在C＋＋中的实现

解释了面向对象程序设计的3个核心概念-封装，继承，多态，并通过实例给出了其在C 语言中的实现，这样，可把握重点，以更好地学习C 语言。     

一种可快速构建的产品参数化模型

综合利用对象的封装，复用，实例化等概念，将产品层次结构，约束传递及求解机制，零部件实例技术等有机融合于模型中，提出一种简单，通用，易于扩充和实现的产品参数化模型。     

板上芯片技术封装问题的探讨

本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．     

高功率激光二极管封装工艺的稳定性

针对高功率二极管封装工艺中存在的问题，提出了工艺控制方法，提高了采用微电子工艺研究中的统计过程控制技术(SPC)。所谓SPC技术的基本含义是：利用数理统计分析理论，将连续采集的大量工艺参数数据转换成信息，以确认、改善、纠正工艺过程特性，保证产品质量、成品率和可靠性。