电流主动导引结构倒装AlGaInP LED

设计并制备了一种带有电流导引结构的新型倒装AlGaInP LED。实验结果表明,在20mA直流电流注入下,器件的电压为2.19V,输出光功率与普通倒装器件相比提高了17.33%。通过电流导引结构,使得器件注入电流被主动引导到电极以外部分,有效增大了上电极以外部分有源区中用于发光的有效载流子数目的比例,同时减轻了电流密度过大现象,大大提高了器件的出光效率。     

反射式倒装对1 300 nm激光器性能改善的分析

对AlGaInAs多量子阱1 300 nm FP激光器进行反射式倒装封装,在热沉上靠近激光器出光端面约10~20 μm的区域采用Au反射层,对器件垂直方向出光进行反射。测试结果显示,与常规封装相比,采用这种结构封装芯片垂直发散角从34.5°降低至17°,器件单模光纤的平均耦合功率从1 850 μW提高至2 326 μW,耦合效率从21.1%提高到26.5%。对两种激光器进行光电参数的测量,结果表明：与常规封装器件相比,采用反射式倒装结构器件的饱和电流从135 mA提高至155 mA,饱和输出功率从37 mW提高至42 mW,热阻从194 K/W降低至131 K/W。最后对两种器件在95℃环境温度、100 mA电流下进行加速老化实验,老化结果显示：在老化条件下,器件衰退系数从常规封装的4.22×10^-5降低至1.06×10^-5,寿命从5 283 h提高至21 027 h。     

浅谈金安桥水电站拌和系统设计缺陷及施工中的技术创新

就云南金安桥工程拌和系统的设计缺陷及施工中的技术创新作出总结,希望以后同类工程可以扬长避短。     

试论句子成分的“倒装”

“倒装”是人们运用语言时为了表示强调或实现其语用目的的需要,在不增减或改变词语、不改变语义关系和陈述关系的情况下,以非常规语序来表达常规语序内容和其他特殊需要的语言现象。它具有可以复位、倒装的部分往往轻读、只有复位后才能进行层次分析等特征。可以分为主语后置、状语后置、动词修饰语倒装在句首、宾语前置、定语后置、补语倒装到句首和连谓结构前后两个成分的顺序颠倒七种类型。     

探讨《综合英语教程》中的倒装句型

倒装句在英语语法中属于比较难的句型,学生学习此类句型时会遇到很多问题。本文根据倒装句的三种类型,深入分析倒装句在《综合英语教程》教材中的运用,对英语语言研究和英语教学均不无裨益。     

倒装句象似性的认知研究

英语倒装句可分为强制性倒装和非强制性(即修辞性)倒装。文章从认知语言学的象似性理论出发,分析了修辞性倒装的认识规律,指出倒装句同正序句一样,都是人类认知特点同语言具体运用相结合的结果。     

应用于MEMS的芯片倒装技术

通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。     

论英语中的前置与倒装

英语中的前置与倒装同主位、信息焦点等要领有着密切的联系。论述了前置与倒装都是标记主位与焦点的共同作用下形成的信息重新分布的形式这一观点,说明了前置、全部倒装、局部倒装的产生过程,总结了学生在这方面容易出错之处,并提出了纠正错误的办法。     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...