Three-dimensional global interconnect based on a design window

Based on a stochastic wire length distributed model, the interconnect distribution of a three-dimensional integrated circuit (3D IC) is predicted exactly. Using the results of this model, a global interconnect design window for a giga-scale system-on-chip (SOC) is established by evaluating the constraints of 1) wiring resource, 2) wiring bandwidth, and 3) wiring noise. In comparison to a two-dimensional integrated circuit (2D IC) in a 130-nm and 45-nm technology node, the design window expands for a 3D IC to improve the design reliability and system performance, further supporting 3D IC application in future integrated circuit design.     

电子整机模块化的技术基础

电子整机模块化是整机发展的必然趋势，实现模块化的技术基础主要是集成电路，多层布线板和微组装技术。     

在移动接入网中采用光缆交接箱的探讨

本文首先简述在移动接入网中建设光缆交接箱的位置、光缆进入光缆交接箱或节点机房的优缺点,其次探讨建设光缆交接箱的保护措施,最后论述了如何利用光缆交接箱组织接入网。     

分析装表接电过程中错误接线的成因及其危害

本文从装表接电过程中错误接线的具体表现入手,详细分析了装表接电过程中错误接线的成因及其危害,切实保证用电安全,实现装表接电的科学合理。     

温度与线缆性能的关系

阐述了网络布线性能评判指标——信道带宽的基本知识，分析影响带宽的主要噪声来源为近端串扰和衰减串扰比。进而通过TIA5类线缆标准和TIA6类线缆标准的比较，分析影响带宽的因素，通过对温度效应的阐述，明晰了温度对布线系统线缆性能的影响，最后提倡使用低衰减的布线系统。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。     

利用付孔光纤进行屋内配线

随着光纤到户的发展,光纤的屋内配线成为一个必须解决的课题.文章就屋内配线对付孔光纤的利用进行了研究.研究对象为折射率引导型光子晶体光纤,该光纤具有一个常规的高折射率的纤芯,沿着纤芯的包层均匀地分布着数个通孔以达到抑制弯曲损耗的目的.通过对该光纤断面电界强度、弯曲损耗、长期可靠性的数值分析,发现所提出的付孔光纤可适用于半径小至10mm的屋内配线.付孔光纤在住宅及商业建筑中的利用具有广阔的前景.     

加强配电技术的管理,提高机房配电安全可靠性

面对公司各项业务的跨越式增长、频繁的安全播出任务,作为全区数字电视主前端的机房承担着极其重要的角色,而它的供配电系统运行的安全可靠作用就更显得突出,为了保证不间断的安全播出,必须加强和完善机房配电技术的多项管理措施,提高机房供用电的安全可靠。     

综合布线系统(一) 第一讲 综合布线系统梗概

综合布线是现代智能建筑的重要组成部分，是现代信息通信工程设计的重要终端技术之一，也是计算机网络的重要设施。综合布线又是适应信息化社会发展的必然趋势，其技术引起人们极大的关注。本刊过去曾零星地发表过几篇有关综合布线技术方面的文章并受到欢迎。为向读者提供更多的实用技术素材，在迎接千禧之年里，决定组织一次综合布线技术讲座，专请吴达金高级工程师主讲。从本期起，拟分十讲连续系统讲授，供读者参考。欢迎读者阅读后将意见、体会、建议及时告诉本刊编辑部，以便不断改进，提高讲座效果。     

Position-restricted growth of carbon nanofiber wiring between needle-shaped carbon pairs and various shaped carbons by Ar-ion laser-irradiated thermal decomposition in ethanol

Carbon nanofiber (CNF) wiring between one pair of needle-shaped carbons (NSCs) and spherical-shaped carbons (SSCs) has been synthesized at a position-restricted area using an Ar-ion laser-irradiated thermal decomposition method in ethanol. We attempted to determine the optimal conditions with regard to several parameters, e.g. wavelength, laser-irradiation time and laser power density. The wavelength of 488 nm is suitable for synthesis of CNF wiring between one pair of NSCs. The NSC and SSC density increased up to 2.2 kW/cm² with increases in the laser power density. When the redundant laser power density was irradiated on the Si substrate, CNF-wired NSCs and SSCs were synthesized in a laser-irradiated area for 2 min.