第八讲水声通信及其研究进展

水声通信是当前唯一可在水下进行远程信息传输的通信形式，由于其在民用和军事上都有重大意义，水声通信的研究一直是国内外研究的热点．文章介绍了水声通信的特点、系统组成、发展历史和国内外的发展现状，最后简要介绍了文章作者在高速水声通信研究方面的成果和进展．     

一种基于有限状态机的新型水声网络多址接入协议的实现

本文首先提出了一种新型的水声通信网络的多址接入(UAMA)协议.该协议针对水声信道传播时延长的特点,利用扩频码进行多信道预约;通过适当的控制方法,采用与传统的握手协议不同的机制,当发送方发送request_to_send(RTS)后,在选择的业务信道上立刻传输数据,而不必等收到clear_to_send(CTS)后再传输数据,在时间和空间上大大地提高了信道的利用率,因此极大地提高了网络的吞吐量.通过使用OPNET Modeler/Radio仿真器对UAMA协议进行了基于有限状态机(FSM)的建模和设计.仿真结果表明该协议能在水声环境下取得优良的吞吐性能和较低的分组传输时延.     

导电胶研究现状及其在LED产业中的应用

伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过程中的成分选择及优化处理提供参考。并展望了今后导电胶的发展趋势和应用前景。     

水下滑翔机定位导航算法研究

介绍了水下滑翔机定位导航的特点,提出了水面-水下导航定位算法。通过Matlab进行扩展卡尔曼滤波仿真处理,证明了该算法的有效性及鲁棒性。     

导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用

文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘荆中最主要的两类组分--高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望.     

PLC分路器关键生产工艺的研究

开发了一种在多芯光纤阵列(FA)固化胶中添加适当比例的纳米石英粉末的新工艺,有效提高了平面光波导(PLC)分路器产品的耐环境性能,使其可通过Telcordia标准中高温高湿环境试验。该新工艺不增加生产成本,不影响生产效率,但可大大提高产品的核心竞争力。     

以光敏树酯作为转印介质用于软基片光栅的复制

提出了以光敏树脂作为转印介质，利用软基片母栅将光栅直接复制或传递到工件表面的光栅复制法。这种全息光栅的复制工艺不同于硬基片光栅的“真空镀膜一次法”；也不同珩模压复制法，无需多代复制，工艺简便，复制时软基片母栅通过光敏介质与工件表面结合均匀性较好，并可复制到园柱面工件上。     

ATR analysis of the oil-absorption ability of a two-part epoxy adhesive on oil-contaminated metal substrates

The oil absorption of a room-temperature-cured, two-part epoxy adhesive on three metal substrates, cold-rolled steel (CRS), 2024-aluminum, and electrogalvanized steel (EGS), was studied using attenuated total reflection infrared spectroscopy (ATR). From relative absorbance ratios calculated from ATR spectra taken at different penetration depths, it was determined that the effectiveness of the adhesive in replacing the oil from the metal surfaces followed in the order of 2024-Al > CRS > EGS. As thick as 20 microns oil could be absorbed from the 2024-Al and CRS surfaces, but much less oil could be absorbed from the oiled EGS substrate. However, the heat applied during cure could greatly help the adhesive absorb oil from the EGS substrate. Distributions of adhesive functional groups with respect to penetration depths were found in adhesive layers adjacent to metal surfaces. The abundance of curing agents in the adhesive/EGS interfacial region resulted in the incomplete oil absorption observed on the oiled EGS substrate. The results from ATR also showed that the oil did not inhibit the cure of the adhesive in the bulk. © 1994 John Wiley & Sons, Inc.     

聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究

本文讨论了聚酰亚胺型导电胶在装片固化时可能产生孔洞的类型及机理,在些基础上确定了随芯片尺寸的增大需对固化工艺进行相应调整的基本原则,并提出了不同尺寸芯片的固化工艺曲线。     

混合电路用导电胶及其体电阻率的测试

介绍了MCM混合电路用导电胶的组成及其工艺特点，对两种测试导电胶体电阻率的方法进行了探讨，并对其优缺点进行了比较。此外，还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。