针对SoC的软硬件联合仿真方法

片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时,将向通用输入输出(General Purpose Input/Output,GPIO)输出相应的字符串,监视器模块检测GPIO的输出,并还原字符串信息,构建了软/硬件联合仿真。SoC设计实践证明,该方法大大减少了仿真的工作量,是一种非常实用有效的SoC仿真方法。     

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。     

一种GMM蠕动微位移机械控制节拍方法

针对超磁致伸缩材料蠕动微位移机械在位移过程中的控制节拍问题,文章研究四节拍运动和六节拍运动,并根据仿生原理,由尺蠖运动规律,设计了以单片机为核心的控制器硬件和软件。通过比较两种节拍运动,情况表明六节拍运动比四节拍运动平稳。     

半导体激光器自动控制系统设计

根据半导体激光二极管的工作原理 ,设计了一种利用单片机实现半导体激光器功率稳定输出的自动控制系统。该系统包括恒流源、光功率反馈、保护电路、温度控制等部分。系统具有激光功率值的实时控制、显示和设置 ;工作温度值的实时控制、显示和设置 ;系统软开关和软保护等功能。     

CAN总线智能节点在潜孔钻车平台上的应用

本文设计了一种CAN总线的智能节点,应用于潜孔钻车电气智能控制平台,提高了系统的实时性、可靠性。该节点包括电源、信号采集和通信电路三部分,可采集八路模拟或数字信号,通过CAN总线发送至控制台。并可根据系统需要,任意组网,增加节点使用的灵活性。     

CAN总线智能节点在潜孔钻车平台上的应用

本文设计了一种CAN总线的智能节点,应用于潜孔钻车电气智能控制平台,提高了系统的实时性、可靠性。该节点包括电源、信号采集和通信电路三部分,可采集八路模拟或数字信号,通过CAN总线发送至控制台。并可根据系统需要,任意组网,增加节点使用的灵活性。     

基于EWB的测温电路设计

本文将EWB软件应用于实际项目中,设计了一款测温电路,所设计的测温电路没有采用专用的温度传感器和高精度的A/D转换器,而是利用三极管温度特性和RC积分特性,通过EWB的温度扫描分析和瞬态分析得到三极管温度和RC充电时间的对应关系,将温度的测量变成了时间的测量,从而得到温度数据,因此,本电路具有低成本、高精度、简单可靠的特点,适用于测量速度不高的场合。同时采用单片机完成温度数据的采集、处理、显示等任务,并给出了测量程序代码。     

基于单片机的低压马达保护装置

介绍了一种以单片机MSP430为控制核心的低压马达保护装置,能够实现对低压马达故障进行判断和保护。分析了低压马达在工作时的常见故障和判定依据,及傅里叶算法作为采样算法。设计了以单片机控制系统的硬件电路,能够实现过载、堵转、短路、断相、不平衡等马达故障的功能保护,提出了软件设计程序流程。该装置能够有效且可靠地保护低压马达。     

自动传输收视率调查系统

综述了当前收视率调查的主要方法 ,提出一种自动传输的收视率调查系统 ,详细介绍了该系统的组成、原理和设计思想 ,并分析了不同实现方法的优点与不足。应用表明 ,该系统在同类产品中具有明显优势     

声音基频检测技术的研究与应用

常用的声音信号基音检测技术包括软件和硬件两部分内容,通过对信号采取稳幅、多重滤波、去除异常值等操作,使自相关函数基音检测法得到了改进;设计了一种有效零点检测法,使基于波形峰值检测的硬件基音检测法得以改进;介绍了基音检测技术的实际应用,为一种以微处理器为核心的音准指示仪的组成原理及主要技术指标。