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981.
982.
在光外差测量中,信号光与本振光的光程差、探测器的相对位置、探测器光敏面相对于激光光斑的大小和聚焦透镜的焦距,对系统的外差效率都有重要影响。针对光学外差无损探伤应用,计算分析了这4个因素对外差效率的影响。对外差效率的数值计算表明:系统外差效率随着光程差的增大而降低,探测器位置不同,此下降趋势不同;探测器相对位置和探测器光敏面大小则具有最佳值;聚焦透镜对外差效率有很大的影响,其焦距只能在一个很窄的范围内选择,被测目标物体与测量系统中透镜的距离越近,此选择范围越窄。根据理论计算所设计的超声外差探伤系统,外差效率可达0.965。系统用于由脉冲激励超声工件的内部探伤,观察到距离1555mm处钢管微小裂缝的超声反射信号。 相似文献
983.
984.
在激光能量130 mJ(靶面),脉宽60 fs,波长800 nm,对比度1∶10-6,激光与靶法线成45°夹角,P偏振,靶面激光峰值功率密度约为7.0×1017 W·cm-2,无预脉冲的条件下,采用电子谱仪与经γ标准源标定的LiF热释光探测器(TLD)相配合,测量了飞秒激光-薄膜靶相互作用中产生的超热电子能谱。根据所测的能谱,推算出超热电子的产额和激光能量转化为超热电子能量的效率,在靶法线方向分别为1.19×1010/sr和4.55%/sr,在激光反射方向分别为1.83×109/sr和0.76%/sr。结果显示,不同方向的超热电子产额和激光转化效率有所不同,原因在于激光-等离子体相互作用产生的超热电子构成各向异性的分布。 相似文献
985.
Microstructure, solderability, and growth of intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu-RE lead-free solder alloys 总被引:4,自引:0,他引:4
C. M. T. Law C. M. L. Wu D. Q. Yu L. Wang J. K. L. Lai 《Journal of Electronic Materials》2006,35(1):89-93
The near-eutectic Sn-3.5 wt.% Ag-0.7 wt.% Cu (Sn-3.5Ag-0.7Cu) alloy was doped with rare earth (RE) elements of primarily Ce
and La of 0.05–0.25 wt.% to form Sn-3.5Ag-0.7Cu-xRE solder alloys. The aim of this research was to investigate the effect
of the addition of RE elements on the microstructure and solderability of this alloy. Sn-3.5Ag-0.7Cu-xRE solders were soldered
on copper coupons. The thickness of the intermetallic layer (IML) formed between the solder and Cu substrate just after soldering,
as well as after thermal aging at 170°C up to 1000 h, was investigated. It was found that, due to the addition of the RE elements,
the size of the Sn grains was reduced. In particular, the addition of 0.1wt.%RE to the Sn-3.5Ag-0.7Cu solder improved the
wetting behavior. Besides, the IML growth during thermal aging was inhibited. 相似文献
986.
Markus Seuring 《Journal of Electronic Testing》2006,22(3):297-299
For digital chips containing functional logic and embedded memories, these are usually tested separately: Scan test is used
for testing functional logic; Memory Built-in Self Test (MBIST) is run for embedded memories. A new approach is proposed to
exercise scan test and MBIST in parallel in order to reduce production test time and improve stress tests. It requires only
small additional logic and allows to simultaneously run both test modes. In general, the approach can be used to control simultaneously
scan test and any Built-in Self Test (BIST) providing a simple pass/fail result. 相似文献
987.
988.
989.
990.