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62.
63.
无源软开关电路拓扑的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
提出一个研究无源软开关电路的新技术方法;其特征是对基本的单管隔离型PWM DC/DC变换器进行类比分析,由此直接导出可行的缓冲能量再生复位电路.该新方法能使DC/DC PWM硬开关变换器转变为软开关变换器.以新型Boost无源软开关变换器为例,进行了电路理论分析与中功率样机的实验测试;结果表明此新变换器具有较宽的软开关工作范围、较低的电应力、较小的缓冲元件量值等特点.由此认为,这种研究方法推导简单、物理意义清晰,还能深入地研究无源软开关的新电路拓扑. 相似文献
64.
超短脉冲光电导开关的全波分析 总被引:4,自引:1,他引:3
本文采用时域有限差分法直接求解包含传导电流的三维麦克斯韦方程组,对超短脉冲光电导开关进行全波分析,分析中考虑了静电场影响,采用了比较精确的光电导数学模型。本文还讨论了开关输出信号的模式组成和激光脉冲能量、脉宽对开关性能的影响,并给出了光电导开关响应在不同时刻的三维图形。 相似文献
65.
针对拼接结构的高分辨率彩色等离子体大屏幕系统的应用,指出了刷新型电路模式的不足之处,提出了一种混合型模式的驱动电路。从彩色模块ACPDP的结构特性出发,详细讨论了该电路的工作原理,驱动波形以及放电过程。 相似文献
67.
The mechanism of the slowly opened Q-switch operation was investigated thoroughly. Maximum energy extraction from the resonator
could be optimized, and the smallest output beam divergence could be achieved. In this article, we present a detailed analysis
that has numerically verified the mode-selection mechanism in the slowly opened Q-switch operation, and the degree of the
smaller output laser beam divergence that has been achieved. The mechanism of the slowly opened Q-switch operation is the
inherent advantage of the passive saturable absorber in this operation. We can use the maximum energy extraction and the smallest
output beam divergence results of the slowly opened Q-switch operation to design and optimize various passive saturable absorbers:
plastic dye sheets, LiF:F2− color center crystals, Cr4+: YAG crystals, RG1000 color glass filters, and the single crystal semiconductor saturable absorber wafers that are in developed
in our microchip laser systems. 相似文献
68.
厚度伸缩压电陶瓷振子 总被引:1,自引:1,他引:0
对厚度伸缩压电陶瓷振子的振动状态进行了分析,并得到其等效电路.推导了振子的谐振频率、反谐振频率以及等效电路参数与振子尺寸、振子材料的介电、压电、弹性常数间的关系式.最后讨论了振子的一些特性和制作. 相似文献
69.
以碳酸锶为甲烷吸附活化的模型催化剂,用切换变应答、CH4(CO2)-TPD等技术,对甲烷的吸附、碱性对催化剂性能的影响进行了研究,结果表明,甲烷在碳酸锶上的活化显示出明显的酸碱活化机理特征,瞬变应答及TPD结果均证明,甲烷在碳酸锶表面有较强的吸附,其脱附温度约310℃,关联结果表明,甲烷转化率及C2烃收率与催化剂表面SrO碱性中心浓度有非常一致的顺变关系,因此催化剂表面的酸碱中心可能是甲烷的选择活 相似文献
70.
Polyethylene based composites are attractive materials for advanced circuit board applications because of their unique combination of properties: low dielectric constant and loss factor, light weight, high flexural modulus and low thermal expansion coefficient controlled in all spatial directions. This investigation describes a process to consolidate chopped fibers of ultra‐high molecular weight polyethylene concurrently with its bonding to a copper foil. Bonding is affected by a thin sheet of low‐density polyethylene, incorporating a crosslinking agent with a concentration gradient across the sheets thickness. In this single step process, the composite material is formed and bonded to the metal foil, achieving good adhesion without the use of extraneous glue. Copyright © 2002 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献