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51.
52.
本文从CIE色度原理解释了LED显示系统的像素结构,利用LED显示系统混色理论,设计出基于四原色RGBW像素结构的LED显示系统电路,并论证了该电路在高效节能、减少光污染等方面的优势。  相似文献   
53.
为了控制对发光二极管(LED)显示屏亮度调制时电 源电流产生的电磁干扰(EMI),对3种脉冲宽度调制(PWM)调光方法下显示 屏的电源电流频谱进行了研究。首先比较了线性、离散和选通3种PWM的调光原理和潜在 EMI,设计了基于电流频谱分析的EMI评估法,并通过对单亮度和亮度均匀渐变图像 的仿真,验证了评 估法的有效性;最后通过对LED显示屏真实图像显示时的电流频谱分析,比较了3种调光方 法的潜在EMI。实验结果表明:线性PWM方式下,同时点亮LED会产生较大的EMI;离 散PWM对消耗电流的 延展和码制对消作用,可以有效地减小EMI;选通PWM随着选通等级的提高,最小点 亮脉冲变窄不利 于减小EMI。本文的分析结果可用于在LED显示屏产品设计时,合理进行EMI分析 与分配,预估产品的电磁兼容性。  相似文献   
54.
由于LED负载的等效电阻具有可变的特性,传统的电阻负载LLC谐振电路参数设计方法不再适用于LED负载LLC谐振电路参数设计.在电阻负载LLC谐振电路参数设计的基础上,提出一种新的设计方法,使LLC谐振电路在LED负载正常工作范围内满足零电压开关(ZVS);介绍了详细的公式推导和设计过程.基于所提出的方法,以一个谐振频率为100 kHz,额定输入电压为400 V的两路LED灯串为例,给出了设计和仿真结果,验证了新设计方法的可行性.  相似文献   
55.
近年来在解决以开关电源为基础的传统LED驱动效率低、体积大和成本高等问题的过程中,高压线性分段驱动技术应运而生。为了研究高压线性分段驱动LED球泡灯的设计方法,以高压线性分段驱动芯片SM2087为例,通过实测LED效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1;并根据该分段比例设计了一种高压LED球泡灯,LED采用COB的方式布置在陶瓷环基板上,散热采用太阳花结构,驱动电路置于灯头内,其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角度。  相似文献   
56.
OLED背光源技术研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
有机电致发光二极管(OLED)因其白光材料的多样性、制程的简单性和成本低廉性,特别是其面光源的属性,相较于电致发光二极管(LED)的点光源,更有望成为未来液晶显示器件背光源的主角。介绍了OLED背光源关键技术的最新进展,分别阐述了白光OLED发光效率的提升,OLED器件稳定性和寿命的提高,OLED制备的最新工艺,偏极化的OLED技术,OLED背光源与液晶显示面板匹配技术,还介绍OLED背光源产业发展及发展现状,并对OLED背光源技术的发展趋势进行了展望。  相似文献   
57.
采用高温固相法制备了KCaPO4:Eu^2+蓝绿色荧光粉,研究了材料的发光特性。在400 nm近紫外光激发下,材料呈非对称的单峰发射,主峰位于487 nm。监测487 nm发射峰,对应的激发光谱覆盖300-450 nm,说明材料能够很好的吸收紫外-近紫外光,发射蓝绿色光。利用van Uitert公式计算了Eu^2+取代...  相似文献   
58.
GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析   总被引:13,自引:2,他引:13  
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势.对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析.研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力.  相似文献   
59.
金属热电阻是一种广泛应用的温度传感器,其中铂电阻传感器被定为测温的基准。现采用ATmega16单片机作为核心处理器,用Pt100热电阻作为温度采集的传感器,设计一种便携式数字温度计。文中较为详细地介绍了该温度计的组成结构、工作原理、硬件构成及软件设计。该温度计试验运行良好,精确度高、携带方便、成本低廉、反应速度快,可靠性高,具有广阔的应用和推广前景。  相似文献   
60.
镀膜法获得的超辐射发光二极管的特性分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
在考虑了反射率与波长有关这一基本事实后,用图示方法对由镀膜法获得的超辐射发光二极管(SLD)的特性进行了分析。结果表明:在判定减反射膜镀得好与不好的时候,最低反射处波长控制的准确性与最低反射率本身的大小都很重要;同时,也可以看到单面镀膜的SLD振荡波长与增益峰值波长不重合的现象。  相似文献   
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