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21.
本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析,指出了未来的发展趋势,较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。  相似文献   
22.
系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。  相似文献   
23.
《今日电子》2006,(7):88-88
专门为串联谐振半桥拓扑设计的双终接控制器芯片L6599功能丰富,设计可靠,性能卓越,支持保护全面和高可靠性的电源设计,特别适用于液晶电视和等离子电视的电源、便携电脑和游戏机的高端适配器、80+initiative-兼容ATX电源和电信设备开关电源。  相似文献   
24.
随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。  相似文献   
25.
明天的芯片生产技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   
26.
作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。  相似文献   
27.
VLSI全定制版图分级LVS验证的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在VLSI芯片的全定制版图设计中,LVS验证日益复杂繁琐,本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件,并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS,简称HLVS)验证,这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中,提高了版图LVS验证的效率。  相似文献   
28.
29.
富士F30     
《通信技术》2006,(6):56-56
作为成功机型F10的最新换代产品.拥有600万像素和3倍光学变焦的F30将前者的诸多优点得以进一步发扬。首先作为相机的“大脑”.F30的真实影像图像处理芯片升级到第二代.使双循环降噪技术的完美性能进一步得到提升。此外F30还使用了最新的可以进一步减小入射光损失的第6代Super CCDHR.使得色彩的捕捉更加细致逼真。  相似文献   
30.
最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平;为移动设备带来个人视频记录(PVR)功能;与Brix网络公司携手打造高质量IP服务用户体验;推出五款基于新一代URB小区网关架构的DSL解决方案。  相似文献   
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