三角形栅格矩形径向线螺旋阵列天线的设计与实验研究

介绍了三角形栅格矩形径向线螺旋阵列天线的工作原理,设计并数值模拟了中心频率为4.0 GHz的三角形栅格矩形径向线螺旋阵列天线,并对此阵列天线进行了实验研究。实验结果表明：阵列天线在中心频率4.0 GHz 下,增益为15.3 dB,轴向轴比值1.58,驻波比为1.3,口径效率为86%;在3.8～4.2 GHz的频率范围内可实现圆极化定向辐射,增益大于14.9 dB,轴比值小于1.7,驻波比小于1.6。     

变形网格及其在图像识别中的应用

网格特征是图像识别中一类重要特征,而变形模板对于复杂的图像识别问题如字符识别、数字识别、图标识别等表现出很好的性能,但变形模板很费时。该文针对网格特征提出了变形网格,并分析了变形模板与变形网格之间的近似等价性。所提方法对网格进行变形而不是对图像变形,因而速度比变形模板快得多,而且性能相差不大。把这种方法分别应用于图标识别和脱机手写汉字识别。图标识别实验中变形模板使识别率提高了7.5%,而变形网格使识别率提高了7.3%、手写汉字识别实验中变形模板使识别率提高了6.1%,而变形网格使识别率提高了5.8%。考虑到变形网格比变形模板快得多,所以这种方法是有优势的。     

六西格玛在F半导体公司BGA产品质量改进的应用

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项被广泛应用的高密度封装技术。对BGA产品制造来说,过程中的最容易出现次品的环节是植球工序。本文采用六西格玛管理的DMAIC流程,通过控制胶量厚度和植球偏移量这两点对提高植球成功率最有影响的因素,对影响BGA产品制造过程中植球工序的设备能力进行了改进,取得良好的效果。     

含孔正交各向异性复合材料板的动应力集中

运用一种改进的非结构化四边形格子法,对含孔正交各向异性板条受面内冲击拉伸时弹性应力波的传播过程和孔边的动应力集中进行了研究.非结构化格子法采用与有限元类似的网格剖分方法,并基于围绕每个节点的积分平衡方程,并自然满足复杂边界的自由边界条件.计算中不需存储刚度矩阵,因而计算速度快、效率高、节省内存,在解决应力波传播问题中具有显著的优越性.通过对多种工况进行数值模拟,分析了材料的各向异性性质、纤维方向、孔径比、加载脉冲周期等参数对孔边动应力的影响,得到了一些规律性的结果.并与现有实验结果进行对比,验证了该方法的有效性.     

3维电磁粒子模拟程序设计

在3维Yee网格模型以及蛙跳模型的基础上,分析了3维电磁场离散算法及其稳定条件,讨论了3维空间网格上电磁场作用于粒子的平均场权重法和粒子作用于电磁场的Charge-conserving法,同时也讨论了3维空间网格上理想导体边界条件、自由吸收边界条件、爆炸式发射模型的模拟实现方法。以向内发射同轴二极管为例从其电流电压关系及电子束运动特性方面验证了模拟的正确性。     

CBGA植球在线质量检测与控制技术

文章主要阐述了CBGA（陶瓷焊球阵列封装）植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助。     

BGA不良案例分析及解决方案

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.     

基于本体的网格服务动态组合算法研究

网格服务组合能够实现服务的增值功能。在研究了基于工作流和基于AI规划的网格服务组合的基础上,提出了基于本体的网格服务动态组合算法。描述了动态服务组合框架,对服务组合模型进行了分析。结合服务选择中基于关键字和语义的方法,给出了基于关键字的语义选择算法。根据服务之间的关系,提出了基于最短路径的网格服务组合算法。实验结果表明,该算法是可行和有效的,有较高的执行效率。     

远程遥测姿态控制系统设计

为全面测控飞行器姿态,设计了一种能实时监测、控制飞行器姿态倾角的远程遥测系统。采用FPGA进行中央逻辑控制,构建了智能变送模块。将上位机作为终端设备,结合步进电机24BYJ48-5V与双轴倾角传感器ROB100,完成步进电机闭环控制,实现-90°～+90°范围内任意倾角值的实时测量与控制,精度达0.5°。通过大量试验结果表明,该系统可靠性高,各项性能指标均满足项目需求。