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181.
军用电子元器件是电子装备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础,直接影响到军事装备的性能和功能,是武器装备发展的基础,也是军民两用技术发展的重要支柱。文中在分析国外军用电子元器件最新发展动向的基础上,重点分析研究了一些对军用电子装备和信息系统具有重要意义的电子元器件的发展方向和技术难题,以期对我国军用电子信息系统和元器件的研发提供参考。 相似文献
182.
183.
增强军用电路板组件环境适应性的一种方法 总被引:2,自引:0,他引:2
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。 相似文献
184.
0.95MgTiO_3-0.05CaTiO_3微波介质陶瓷的低温烧结 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了BaCu(B2O5)(BCB)和ZnO复合掺杂对0.95MgTiO3-0.05CaTiO3(95MCT)微波介质陶瓷烧结性能和介电性能的影响,并采用XRD和SEM观察其晶相结构及微观形貌。结果表明:复合掺杂BCB和ZnO能使95MCT陶瓷的烧结温度由1400℃降低至1050℃,可实现与Cu共烧,且ZnO掺杂能有效抑制MgTi2O5第二相的形成。复合掺杂质量分数为3.00%BCB和1.00%ZnO的95MCT陶瓷在1050℃烧结3h,获得较好的介电性能:εr=20.5,Q·f=21133GHz,τf=–10.1×10–6/℃(7GHz)。 相似文献
185.
186.
采用固相反应法制备了(Bi2–xNax)(Zn1/3Nb2/3)O7陶瓷,研究了Na+替代Bi3+对Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7基陶瓷烧结性能、显微结构和介电性能的影响。替代后样品的烧结温度从960℃降至约880℃;当替代量x≤0.20时,相结构保持单一的单斜焦绿石相,随替代量进一步增加出现立方相;温度为–30~+130℃,替代后样品出现明显的介电弛豫现象,弛豫过程中的激活能约为0.40eV。用缺陷偶极子和晶格畸变对Na掺杂Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7基陶瓷的介电弛豫现象作出简要解释。 相似文献
187.
宽带小型化U型贴片天线的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
设计了一副中心频率为2 GHz的四分之一波长U型贴片天线.采用U型槽加载减小了探针电感,使天线实现双谐振工作,通过将双频比调整到接近为1以展宽天线的工作频带,设计出的天线的带宽达49%(VSWR<2).利用短路墙加载技术,使天线的尺寸在四分之一波长左右,减小了天线尺寸,天线的尺寸仅为29.5 mm×40 mm×12 mm.实际制作了该天线,测试结果与理论分析基本吻合,验证了设计的正确性.该天线结构简单,便于设计以及加工制作,同时方便集成于移动通信设备中. 相似文献
188.
189.
解读ETSI EN 302288-1中对测试电源的极端电压和环境的温、湿度要求。介绍短距离设备的频率范围、功率密度、杂散发射与带外发射等测量参数,以及电波暗室中辐射测量的通用测量方法和场地要求。 相似文献
190.
鲜飞 《电子工业专用设备》2010,39(8):28-35
目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,对SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。 相似文献