铅醇盐配合物的电化学合成

铅醇盐配合物的电化学合成;电化学; 牺牲阳极;铅醇盐     

MEMS中的牺牲层技术

MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。     

基于光刻胶回流特性的平面化工艺

研究了一种利用光刻胶的回流特性去除表面的磨痕，使其表面平整化的方法，结合牺牲层结构可以非常简便地制备出微机电器件中各种悬臂梁结构。着重研究了光刻胶的前烘胶温度、回流温度、回流时间对回流效果的影响。通过大量的实验得到了较好的回流工艺，即光刻胶90℃下60min前烘后，并在90℃下回流60min，不但能通过机械抛光准确控制减薄厚度，而且还可以完全除去其表面的磨痕，获得平滑的表面结构。     

电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺

报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺，该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Ｚｎ牺牲层，结合微细加工技术中的ＬＩＧＡ工艺对该工艺进行了验证，制作出可活动的微齿轮结构，齿轮直径为２５０μｍ。     

A universal self‐eroding sacrificial bioink that enables bioprinting at room temperature

Natural polymer‐based hydrogel bioinks are widely used in bioprinting due to their suitability for recapitulation of in vivo cellular activities. However, preservation of the target geometry in a cell‐laden hydrogel is difficult to achieve. The aim of this study was to develop a universal sacrificial bioink that allows high cell viability and a better shape fidelity in the cell‐laden construct. A polysaccharide‐based universal sacrificial bioink was developed for microextrusion‐based bioprinting and was optimized to erode in 48 hours in the cell culture medium without formation of any undesired by‐products. The sacrificial hydrogel was prepared from alginate and agarose via a microwave oven assisted method and bioprinted at room temperature to generate microchannels in the cell‐laden hydrogel or to support a tubular structure and its biocompatibility determined by live/dead assay. Bioprinting time was significantly reduced, down to a few minutes for a large‐scale tissue model (1 minute 52 seconds for a 2 cm tubular structure), by means of a high bioprinting speed up to 25 mm/s. After 48 hours in the cell culture, the sacrificial bioink completely detached from the cell‐laden construct without causing any changes in its printed shape. Cell viability in the cell‐laden construct was observed to be more than 95% at the end of 3‐day culture. This novel sacrificial bioink enables bioprinting at room temperature without affecting oxygen and nutrient penetration into the cell‐laden hydrogel and allows retention of high cell viability and shape fidelity.     

Novel electrosynthesis of metallic bis(trifluoromethanesulfonyl) imides

The preparation of a series of bis(trifluoromethanesulfonyl) imide salts of various metals was effected in good yields, under clean, mild and anhydrous conditions, by using a simple electrochemical methodology.     

硅微机械悬浮结构电感的设计与制作工艺研究

本文系统分析了影响平面螺旋电感Q值的主要因素,并制作出一种应用于射频通信的硅微机械悬浮结构电感.在考虑趋肤效应、涡流损耗等高频电磁场效应对电感Q值的影响后,获得了微机械电感的简化电学模型,得到了具有较高Q值电感的优化结构.在制作硅微机械电感的工艺过程中,采用多孔硅作为牺牲层材料,将螺旋结构铝线圈制作在二氧化硅薄膜上,在使用添加了硅粉和过硫酸铵的TMAH溶液释放牺牲层之后,得到设计值为4nH的悬浮结构微机械平面螺旋电感.实验结果证明,整个工艺流程可靠,并与CMOS工艺兼容.     

电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定锌-铝-镉牺牲阳极中多种元素含量

利用稀王水溶解试样,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法测定锌-铝-镉牺牲阳极中铝、镉、铁、铅、铜和硅6种元素的分析方法。各元素的精密度均小于5%,检出限及回收率分别在0.0012%～0.016%和94.6%～105%。对实际样品进行分析,检测结果与其它实验室结果一致。     

绿色二氧化碳超临界清洗设备

半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗,同时不易干燥,且干燥时会造成二次污染,从而使得整个工艺耗水量大且清洗效果不佳.以超临界流体为媒体的清洗技术是克服以上缺点的最佳途径.提出并研制了一种绿色二氧化碳超临界清洗设备,它利用超流体二氧化碳来进行硅片的清洗和无张力的超临界干燥,而且该设备还可以对微细结构进行无粘连的牺牲层释放.设备的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循环使用,属于绿色无污染的新型半导体清洗设备.     

SiO2牺牲层刻蚀实验的研究与分析

氢氟酸(HF)刻蚀SiO2牺牲层受多种因素影响,其中刻蚀液的温度、组分、浓度、被刻蚀结构的形式及结构内部的残余应力等是最主要的。样品设计了多种测试结构,深入研究这些因素对刻蚀速率及结果的影响,并进行了详细的讨论与分析。通过实验可观察到刻蚀过程中的反应限制阶段与扩散限制阶段,说明经长时间的刻蚀,HF的扩散效应将成为影响刻蚀速率的主导因素。对于实验过程中观察到的"凸"状的刻蚀前端和"晕纹"现象,分析认为结构中的应力梯度及材料间不同的亲水性质是产生这些现象的主要原因。