PS 类Bent函数的一种构造方法

PS 类bent函数类是所有2^(n/2)-1或2^(n/2)-1+1个Fⁿ₂的"不交的" n 2 维子空间的指示函数的模2和所组成的函数的集合.这些函数具有很好的代数结构并在密码学中有很多应用.如何来刻画 PS bent函数的代数范式一直是公开的难题.构造 PS 类bent函数关键在于如何将Fⁿ₂划分为2^n/2+1个 n 2 维子空间.本文给出一种划分的方法,从而构造出 PS 类bent函数,并给出了对应的代数范式.     

通信网全端可靠性界的一种计算方法

用可靠性多项式计算网络全端可靠性的关键是多项式中系数的计算,精确计算各系数是一个NP难问题^[1].本文分析了网络的连通子网数与网络割集以及断集数的关系后,给出一种网络断集数的计算方法以及网络全端可靠性多项式系数上下界的公式,适用于任何网络.最后在网络链路寿命服从指数分布时分析了某SDH传输网络的全端可靠性以及界的计算,以说明本文的方法.     

行波管失效分析及其发射机可靠性的提高

通过对行波管失效机理的简单分析,论述了如何为行波管设计和配置最合适最可靠的各电极电源、有效且完善的保护及良好的环境适应性设计等,使行波管工作在最佳状态从而提高发射机可靠性的设计方法。并给出了一个高可靠性行波管发射机的设计示例。     

RBF网络用于性能退化的可靠性评估

针对无法用数学式准确描述退化量与环境因子间复杂非线性关系的问题,提出了一种基于RBF网络的退化轨迹建模方法.利用RBF网络能够逼近任意非线性函数的特性,进行退化轨迹的建模,并结合失效值预测产品寿命.将所有估计寿命作为完全失效数据进行可靠性评估,有效地解决了失效数据少的问题.通过对疲劳裂纹增长数据的RBF网络建模分析,证明RBF网络具有很好的函数逼近能力,寿命预测结果非常理想.经验证,在更少的退化数据下,RBF网络仍能够较好地模拟退化轨迹,寿命预测精度较高.     

光纤通道拓扑结构冗余方法研究

对于采用光纤通道(FC)互连的航空电子系统,在FC3种基本拓扑结构的基础上,分别给出了FC组合拓扑结构和由多个FC交换机组成的FC交换式网络的通信模型。针对航空电子系统的分布式网络模型,给出了基于任务的可靠性分析方法。根据航空电子系统容错功能和提高可靠性的需要,提出了FC的3种基本冗余结构:双环结构、双交换机结构和交换机仲裁环冗余结构,专门针对FC交换式网络提出了两种冗余结构:基本路径冗余和全网络冗余,专门针对FC组合拓扑结构提出了桥端口冗余结构;通过基于任务的可靠性分析,对各种容错拓扑结构进行了比较。对FC各种冗余拓扑结构的研究对于航空电子系统设计阶段的容错设计和冗余结构设计都将起到一定作用。     

无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价

为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。     

电子元器件的贮存可靠性及评价技术

综述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,分析了元器件贮存失效模式及原因,表明减少元器件自身缺陷、改善固有可靠性是提高其贮存可靠性的关键。并从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析。     

基于可信度累积的伪随机序列多项式估计算法

针对高阶误码条件下伪随机序列多项式估计算法效率不高、容错性能差等问题进行研究,提出一种基于可信度累积的多项式估计算法。该算法结合了基于二元序列迭代的BM算法和改进型Chase算法,利用序列软信息,在BM算法外部构建序列及多项式可信度集合,通过可信度累积实现估计。然后,利用本原多项式的二元域性质,通过缩小累积多项式规模,提高估计精度。仿真结果表明,该算法性能不受制于多项式抽头个数,在误码率为18%的条件下能够完成17阶m序列多项式估计。     

大功率半导体激光器的腔面钝化

大功率半导体激光器的腔面退化是影响其寿命和可靠性的重要因素,长期以来一直是人们关注和研究的重点。本文利用离子铣结合腔面钝化还原层的方法对大功率半导体激光器的腔面进行处理。结果显示,离子铣腔面钝化能够在一定程度上减少半导体激光器的功率退化,168h加速老化后退化幅度降低4.5%;同时该技术对老化过程中COD阈值降低有明显的抑制作用,可有效减少使用中的突然失效。结果表明,该技术能够改善半导体激光器的腔面特性,器件的可靠性和使用寿命可望得到提高。     

TR组件焊接可靠性工艺研究与应用

对毫米波TR(transmitter and receiver)组件焊接过程中线膨胀系数(CTE)失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊料可靠浸润的要求,从实践中总结出了一种真空预镀涂焊接新工艺。实践表明,该新工艺可以精确地进行阶梯焊接温度控制,使无铅焊料有很好的浸润效果,焊透率由70%以下提高到98.3%,延长了CTE不匹配造成的疲劳失效发生时间,提高了TR组件使用可靠性。