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101.
设计了Ka波段GaN功率高电子迁移率晶体管(HEMT)外延材料及器件结构,采用AlN插入层提高了二维电子气(2DEG)浓度.采用场板结构提高了器件击穿电压.采用T型栅工艺实现了细栅制作,提高了器件高频输出功率增益.采用钝化工艺抑制了电流崩塌,提高了输出功率.采用通孔工艺减小源极寄生电阻,通过优化钝化层厚度减小了寄生电容,提高了器件增益.基于国产SiC外延材料及0.15 μm GaN HEMT工艺进行了器件流片,最终研制成功Ka波段GaN HEMT功率器件.对栅宽300 μm器件在29 GHz下进行了微波测试,工作栅源电压为-2.2V,源漏电压为20 V,输入功率为21 dBm时,器件输出功率为30 dBm,功率增益为9 dB,功率附加效率约为43%,功率密度达到3.3 W/mm. 相似文献
102.
High‐Performance Transition Metal Dichalcogenide Photodetectors Enhanced by Self‐Assembled Monolayer Doping 下载免费PDF全文
Dong‐Ho Kang Myung‐Soo Kim Jaewoo Shim Jeaho Jeon Hyung‐Youl Park Woo‐Shik Jung Hyun‐Yong Yu Chang‐Hyun Pang Sungjoo Lee Jin‐Hong Park 《Advanced functional materials》2015,25(27):4219-4227
Most doping research into transition metal dichalcogenides (TMDs) has been mainly focused on the improvement of electronic device performance. Here, the effect of self‐assembled monolayer (SAM)‐based doping on the performance of WSe2‐ and MoS2‐based transistors and photodetectors is investigated. The achieved doping concentrations are ≈1.4 × 1011 for octadecyltrichlorosilane (OTS) p‐doping and ≈1011 for aminopropyltriethoxysilane (APTES) n‐doping (nondegenerate). Using this SAM doping technique, the field‐effect mobility is increased from 32.58 to 168.9 cm2 V?1 s in OTS/WSe2 transistors and from 28.75 to 142.2 cm2 V?1 s in APTES/MoS2 transistors. For the photodetectors, the responsivity is improved by a factor of ≈28.2 (from 517.2 to 1.45 × 104 A W?1) in the OTS/WSe2 devices and by a factor of ≈26.4 (from 219 to 5.75 × 103 A W?1) in the APTES/MoS2 devices. The enhanced photoresponsivity values are much higher than that of the previously reported TMD photodetectors. The detectivity enhancement is ≈26.6‐fold in the OTS/WSe2 devices and ≈24.5‐fold in the APTES/MoS2 devices and is caused by the increased photocurrent and maintained dark current after doping. The optoelectronic performance is also investigated with different optical powers and the air‐exposure times. This doping study performed on TMD devices will play a significant role for optimizing the performance of future TMD‐based electronic/optoelectronic applications. 相似文献
103.
104.
105.
根据压控器件的特点,设计出了适用于任意占空比的磁隔离驱动电路。通过仿真,进一步得到最优化的实际驱动电路,最后给出了实验波形。 相似文献
106.
107.
为提高继电保护装置的通信方法、实时响应及信号处理等性能,开发了一种基于DeviceNet总线的双CPU结构的电动机综合保护测控装置。在分析DeviceNet数据触发方式、通信连接、报文类型等关键技术的基础上,实现了针对该装置的对象建模和设备描述,并使其顺利通过联网测试。该装置集保护、测量、控制和通信等多种功能于一体。动态模拟试验和现场运行结果表明,该装置能对35kV及以下电压等级的中压电动机的各种故障做出准确判断,并具有较高的测量精度和良好的控制性能。 相似文献
108.
109.
The components of OLED encapsulation with hermetic sealing and a 1026-day lifetime were measured by PXI-1033. The optimal characteristics were obtained when the thickness of the TPBi layer was 20 nm. This OLED obtained a maximum luminance (Lmax) of 25,849 cd/m2 at a current density of 1242 mA/cm2, an external quantum efficiency (EQE) of 2.28%, a current efficiency (CE) of 7.20 cd/A, and a power efficiency (PE) of 5.28 lm/W. The efficiency was enhanced by Lmax 17.2%/EQE 0.89%/CE 42.1%/PE 41.9%. The CIE coordinates of 0.32, 0.54 were all green OLED elements with wavelengths of 532 nm. The shear strain and leakage test gave results of 16 kgf and 8.92 × 10−9 mbar/s, respectively. The reliability test showed that the standard of MIL-STD-883 was obtained. 相似文献
110.
简述了半导体器件发展历程,及其对人类社会发展所产生的深刻影响。探讨了半导体器件所取得的最新研究成果以及它今天面临的挑战及未来发展趋势。最后阐述了世界半导体产业重心的转移及其给中国半导体产业发展带来的机遇与挑战。 相似文献