基于以太网的红外热像仪研究与设计

提出了一种基于以太网的红外热像仪设计方案。利用Tau 640红外探测器机芯实现红外信号到电信号的转换,再用以太网模块将探测器输出的图像数据转换为连续的、低延迟的IP数据包,最后经过PC机进行信号处理,最终显示出详细的红外温度图像。该系统数据传输的速率可达1Gb/s,点对点信号传输的距离可达100m。     

一种双层双联微模块内的空调布置方式的对比分析研究

本文主要研究了一种双层双联微模块产品中列间空调的交错布置方式和相对布置方式,对微模块整体的框架结构系统和空调管路系统的影响,并对两种布局分别进行了CFD温度场和流速场模拟分析。通过研究分析,两种列间空调的布置方式,对这种双层双联微模块的温度场和流速场整体影响不大,两者都能满足设计条件,达到冷却效果。采用列间空调相对布置的方式虽然带来一定的微模块内列间空调的支管管路弯头接口较多,管路稍微复杂的困扰,但是能够减少微模块底座框架结构的种类,增加可通用的底座数量,可减少微模方框架的生产周期,降低生产成本,降低施工难度,提高安装周期。     

基于Simulink＆DSP Blockset功率谱估计的仿真实现

Matlab／DSP Blockset／Estimation库提供了对输入信号进行功率谱分析的各种模块。在Simulink图形化的交互环境下,用户只需用鼠标拖动Estimation库中的功率谱估计模块,便能迅速地进行信号的功率谱估计的仿真。     

基于GSM模块的光线检测系统设计

开关量信号采样是工业过程领域中一种常见的数据采集技术。本系统由单片机控制系统、显示模块、发送模块和光线检测模块等组成,采用AT89S51单片机作为系统的控制器,实现对开关量信号的采集和处理,并通过TC35 GSM模块发送处理后的信息。系统工作正常,运行稳定。     

基于智能手机的光功率检测模块

光通信维护人员使用光功率计对线路进行检测时,需将检测数据录入网管系统进行数据分析,但经常存在误录、少录或晚录等情况,给线路的维护带来不便.为了解决此问题,设计了基于智能手机的光功率检测模块,给出了该模块的硬件、软件组成和实测数据.     

长距离无资费无线通讯模块在配网线路故障定位及负荷监测系统上的应用探究

本文目针对现有智能配网故障定位及负荷在线检测系统,研究设计了智能监控用长距离免资费无线通讯模块,针对现有智能配网故障定位及负荷检测系统的传输方式进行了研究改进。有效补充了现有单纯GPRS通讯传输方式的不足,既能保证配网线路故障快速排除,又能提高供电可靠性,达到减少停电时间,提升客户满意度,提高公司的经济效益和社会效益。     

基于MC9S12XET256MAL的汽车车身控制模块系统电路设计

本设计是以Freescale导体的MC9S12XET256MAL设计车载车身控制单元,主要实现功能包含车窗控制,车灯控制,背光控制,RKE,雨刮,清洗电机,防盗报警,中控门锁,行车喇叭,安全指示灯,CAN总线,LIN总线。增强汽车的安全、舒适和方便性。用户可以对外部按键操作实现相应功能,同时采集相关传感器自动实现相关功能,例如雨刮,防盗报警。利用总线将显示系统、驾驶员信息系统、导航系统、计算机网络系统、状态监测与故障诊断系统等连接。     

单方向分离式母板互联设计技术

针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题,通过对分离式母板互联技术研究,确定了结构上分离的母板互联形式,主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设计、可靠性设计等设计技术展开探讨,从一个角度解决了传统母板限制电路模块功能扩展带来的互联问题,实现了电路模块功能的有效扩展。     

Sintered silver finite element modelling and reliability based design optimisation in power electronic module

This paper discusses the design for reliability of a sintered silver structure in a power electronic module based on the computational approach that composed of high fidelity analysis, reduced order modelling, numerical risk analysis, and optimisation. The methodology was demonstrated on sintered silver interconnect sandwiched between silicon carbide chip and copper substrate in a power electronic module. In particular, sintered silver reliability due to thermal fatigue material degradation is one of the main concerns. Thermo-mechanical behaviour of the power module sintered silver joint structure is simulated by finite element analysis for cyclic temperature loading profile in order to capture the strain distribution. The discussion was on methods for approximate reduced order modelling based on interpolation techniques using Kriging and radial basis functions. The reduced order modelling approach uses prediction data for the thermo-mechanical behaviour. The fatigue lifetime of the sintered silver interconnect and the warpage of the interconnect layer was particular interest in this study. The reduced order models were used for the analysis of the effect of design uncertainties on the reliability of the sintered silver layer. To assess the effect of uncertain design data, a method for estimating the variation of reliability related metrics namely Latin Hypercube sampling was utilised. The product capability indices are evaluated from the distributions fitted to the histogram resulting from Latin Hypercube sampling technique. A reliability based design optimisation was demonstrated using Particle Swarm Optimisation algorithm for constraint optimisation task consists of optimising two different characteristic performance metrics such as the thermo-mechanical plastic strain accumulation per cycle on the sintered layer and the thermally induced warpage.