基于电磁辐射信号分析的芯片硬件木马检测

集成电路芯片在制造过程中可能被嵌入恶意硬件电路,形成硬件木马.提出一种新的利用芯片电磁旁路泄漏信息的硬件木马无损检测方法.对芯片表面进行区域划分,通过随机选优算法生成硬件木马测试向量集;利用基于负熵指标的投影寻踪技术将芯片高维旁路信号投影到低维子空间,在信息损失尽量小的前提下发现原始数据中的分布特征,从而实现芯片旁路信号特征提取与识别.针对示例性高级加密标准(AES-128)木马电路的检测实验表明,该技术可以有效分辨基准芯片与硬件木马测试芯片之间的电磁信号特征差异,实现硬件木马检测.     

基于无线射频和GPRS网络的林火监测数据采集电路设计

本监测系统利用无线射频与GPRS网络相结合的方式,监测终端将温度传感器与烟雾浓度传感器采集到的数据通过无线射频发送到基站,再通过基站的GPRS网络将数据发送到监控中心,来实现对林火的实时监测。通过监控中心对整个网络的控制,可以实时监测森林的状况。本监测系统结合无线射频和GPRS网络的优势,无线射频使监测终端更加方便安装,GPRS网络可以实现远程监控管理。本监测系统可以通过短信、服务器、定时和报警触发方式启动,可以实时采集现场数据。本设计的硬件电路以LPC767芯片为核心,采用RF200无线射频芯片和MC55模块进行了各种外围电路设计,采取了低功耗与抗干扰措施。制作出了电路板,并且完成了部分功能的测试。     

灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。     

大功率半导体激光器用电流源设计

半导体激光器是一种电流注入式发光器件,驱动电流源的性能优劣对其工作特性和使用寿命有着很大的影响。本文利用芯片LT3755设计了一种大功率LD电流源,电流在3.3~5.6 A连续可调。当输出电流为4.5 A时,连续工作3 h内电流变化量小于2 mA,电流稳定度达到4×10-4。此外,该电源还具有欠压保护、过压保护、过流保护和缓启动等多种功能。     

640×512焦平面读出电路设计

介绍了640×512电容反馈跨阻放大器(CTIA)型焦平面读出电路的设计,包含模拟电路与数字模块设计。分析了CTIA采样单元的设计,折中优化了采样单元的面积、噪声、增益等因素,同时优化了采样单元控制电路,最大限度地提高了对采样单元阵列的驱动能力;数字控制部分着重分析了对行选、列选、翻转读出、随机开窗、隔行扫描、多路选择输出等功能的实现方式。设计基于0.5μm DPTM工艺进行仿真验证,采样单元面积为25μm×25μm,工作频率为5MHz,芯片面积为18.1mm×17.4mm,输出摆幅大于2.5V,动态范围大于70dB。     

微型化大电流脉冲激光器驱动电路研究

设计了一种用于与激光二极管芯片进行集成的基于MOSFE场效应管的大电流脉冲驱动电路方案,计算了限流电阻对驱动电路中储能电容性能的影响,分析了MOSFET场效应管峰值驱动电流与开通时间的估算公式,通过仿真软件研究了激光器的寄生电感对驱动电路波形的影响;理论和仿真结果表明,通过驱动电路与激光器芯片的一体化集成,提高了脉冲激光器性能,设计并制作了尺寸为14mm的微型化驱动电路;经测试,27V直流电压源驱动下,驱动信号上升时间小于15ns,脉宽25~150ns,最大占空比0.5%,输出幅值大于22V。     

DSP图像处理系统与PC机高速通信电路设计

基于双口RAM,配合高速单片机、电平转换驱动器以及PCI数据采集卡,设计了一种能够实现DSP图像处理系统与上位PC机之间高速通信的应用电路。介绍了系统组成、接口电路的软硬件实现,以及高速PCI数据采集卡的使用。该电路已应用于某图像处理平台以及相应的测试设备中,通信效果良好。     

红外遥控编码/解码IC辅助接连测试法

该文主要介绍了红外遥控编码-解码IC对管的一种简易测试方法。通过对此类电路编码/解码的信号流程分析,按辅助接连的方式设计出一种新型简便的组合测试方法,解决了该门类产品无法在模拟测试系统上进行测试的技术难题。此方法的优点在于设计简单,外围元件少,同时用一套测试程序和测试DUT板就能实现两块IC对管的测试,缩短了品种测试开发调试的时间,节约了资源,提高了测试效率。     

无磁蒙乃尔材料漏气原因分析

微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器等方面。蒙乃尔材料也称镍一铜合金,其常被应用于微波真空电子器件,其性能好坏将直接影响微波源的可靠性和寿命。但在用银铜焊料对蒙乃尔材料进行钎焊封接时经常会发生漏气现象,直接给应用者造成损失。针对这一现象做了一系列的试验,并结合相关的理论知识对此现象进行了详细的分析,从工艺控制角度来探寻适宜可行的解决方法。介绍了在封接工艺中蒙乃尔材料合金退火的重要性及目的,并分析得出了蒙乃尔材料合金退火的温度及气氛。