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971.
972.
电路课程中含受控源电路教学的探讨 总被引:4,自引:0,他引:4
含受控源的电路在“电路”课程教学中既是难点又是重点。本文根据该课程的实际教学经验总结了含受控源电路的分析方法——基本分析方法(支路法、回路法、节点法和戴维南定理)和受控源等效变换法(受控源等效为电阻或电压源与电阻的串联组合),结合一些具体实例对每一种方法做了详细的分析,总结了含受控源电路的教学特点,并对这两种分析法进行了比较,为含受控源电路的教学提供了有益的建议。 相似文献
973.
974.
介绍温度采集仪调理电路的结构及工作原理,简单介绍在系统可编程模拟器件ispPAC10的基本结构,并借助于PAC Designer软件详细描述ispPAC10实现温度采集仪数据放大器具体方法和步骤。与传统的模拟电路设计方法相比,运用isp技术实现的温度采集仪调理电路具有简洁可靠、开发周期短等特点。 相似文献
975.
分析了传统硬件电路设计的“自下而上”的方式和步骤,针对设计中存在的调试与试验相对滞后的问题,提出了采用“自上而下”的VHDL电路设计方法,按照硬件设计的三个层面,对行为级描述、寄存器传输级描述和逻辑综合进行了说明并给出了电路设计流程,通过SCI设计实例对该设计方法做了进一步的诠释和具体分析,为数字电路的VHDL语言设计提供了可借鉴的思路和方法. 相似文献
976.
焦平面输入电路研究 总被引:1,自引:1,他引:1
在混合式焦平面阵列中,探测器和读出电路的耦合通过输入级电路实现。为分析输入电路对探测器-放大器系统性能的影响,用分立元件设计制作了一个三级的前置放大器并进行了模拟实验,实验表明放大器输入级噪声是造成探测器信噪比下降的主要因素,应用中应该选用具有特定噪声性能的放大器与探测器匹配。研究了焦平面中常用的直接注入(DI)和电容反馈放大电路(CTIA)与探测器耦合时在噪声、输入阻抗、工作点匹配等方面应具备的条件。提出了临界输入阻抗的概念,实验表明,当电路的输入阻抗低于此临界值时(对于GaN p?蛳i?蛳n 光伏探测器来说约为106 Ω),焦平面才能获得较高的注入效率。 相似文献
977.
978.
通用数字电路板测试系统硬件设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对传统依靠人工使用示波器、万用表、逻辑分析仪等设备对数字电路板进行测试具有过程复杂、工作量大、可靠性低等缺点,介绍一套通用数字电路板测试系统的硬件设计方案。跟传统数字电路板测试系统相比,文中的设计性能参数更优,主要包括:测试频率最高50 MHz并可调为100 MHz的整数分频;测试电平兼容-6~+9 V且可编程步长为100 mV;测试通道32路,每通道可设为输入输出三态可选且同步工作,存储深度1 Mbit,电流驱动能力达50 mA并有过载保护。 相似文献
979.
Biosa G Bastianoni S Rustici M 《Chemistry (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)》2006,12(13):3430-3437
In our paper we try to describe the basic concepts of chemical waves and spatial pattern formation in a simple way. We pay particular attention to self-organisation phenomena in extended excitable systems. These result in the appearance of travelling waves, spiral waves, target patterns, Turing structures or more complicated structures called scroll waves, which are three-dimensional systems. We describe the most famous oscillating reaction, the Belousov-Zhabotinsky (BZ) reaction, in greater detail. This is because it is of great interest in both physical chemistry and in studies on the evolution and sustenance of self-organising biological systems. 相似文献
980.
为避免传统的探针检测对硅通孔(TSV)造成损伤的风险,提出了一种非损伤的TSV测试方法.用TSV作为负载,通过环形振荡器测量振荡周期.TSV缺陷造成电阻电容参数的变化,导致振荡周期的变化.通过测量这些变化可以检测TSV故障,同时对TSV故障的不同位置引起的周期变化进行了研究与分析,利用最小二乘法拟合出通过周期来判断故障位置的曲线,同时提出预测模型推断故障电阻范围.测试结构是基于45 nm PTM COMS工艺的HSPICE进行设计与模拟,模拟结果表明,与同类方法相比,此方法在测试分辨故障的基础上对TSV不同位置的故障进行分析和判断,并能推断故障电阻范围. 相似文献