噪声环境下信号相位获取的快速算法

提出一种基于快速傅立叶变换(FFT)的算法来计算噪声环境中的有用信号相位,可用于无线通信中双传声器应用系统中的自适应定向。通过理论推导和仿真结果给出有效计算有用信号相位,进而提供有效减小来自目标信号不同方向噪声的方法。与其他一些可用的方法相比,此方法实现简单,可以消除处理单元的附加时延,有效解决传声器适配问题,并可排除目标信号必须严格的在正前方的假设。     

基于麦克风阵列的宽带健壮自适应波束形成算法

研究了用于麦克风阵列语音增强的宽带健壮自适应波束形成算法。该算法结合频率聚焦技术和对角加载技术。在此基础上,通过优化最坏情况下的波束性能确定对角加载因子,求得了最优加载因子的近似解析表达式。和相关算法相比,使用最坏情况性能优化的算法具有更好的语音增强性能,由于求得了最优加载因子的解析解,还具有运算量低、容易实现等优点。同时,该解析解揭示了哪些因素可以影响最优加载因子,以及如何影响。计算机仿真验证了该结果的正确性和有效性。     

嵌入式平面麦克风阵列TDOA校正方法

针对嵌入式安装麦克风阵列因壳体遮挡部分阵元而导致的实际波达时间差（TDOA）偏离直达波理论模型问题,基于实际声探测系统最常用的对称凸多边形平面阵型构造线性几何约束并结合秩2代数约束,提出了一种校正实测TDOA矩阵的凸优化闭式解,只要阵列结构中存在至少一对等长平行线,就能获得现有TDOA校正方法所没有的壳体遮挡衍射效应抑制能力,同时还能抑制随机误差和异常值的不利影响,实现复杂度低,更适用于日益普及的小型实时全向声探测系统应用.仿真结果验证了该方法的有效性.     

用氧化多孔硅作牺牲层制备硅基电容式微传声器

提出了一种新的工艺方法制备硅基电容式微传声器.用氧化多孔硅作牺牲层制备空气隙,用约15μm厚的浓硼掺杂硅作为微传声器的刚性背极板.采用该方法制备的微传声器,在500Hz至11kHz的工作频率下,灵敏度范围为-55dB(1.78mV/Pa)到-45dB(5.6mV/Pa),随着频率的升高,灵敏度呈上升趋势,截止频率超过20kHz.     

多孔硅在电容式微传声器制备中的应用研究

多孔硅具有选择性生长以及可以迅速释放的特性，是MEMS工艺中很好的牺牲层材料。探讨了多孔硅牺牲层工艺的特点，并通过实验证明了其在电容式微传声器制备中的应用可能。提出可以采用氧化多孔硅材料作牺牲层制备微传声器的空气隙的工艺方法，有效地解决其他牺牲层材料与振膜应力不匹配以及释放时间过长的问题，使微传声器的制备成品率得到提高。同时提出运用多孔硅牺牲层工艺制备微传声器的背极板声学孔，可以获得厚度达10μm以上的单晶硅作背极板，背极板刚性好，不会随着外加声压振动，有效地提高了微传声器的性能。     

麦克风阵列时延估计的Cramér-Rao界限

 麦克风阵列拓扑结构对麦克风阵列语音处理系统具有重要影响.该文针对麦克风阵列语音处理系统的时延估计性能,通过对声源和麦克风空间位置的几何描述,推导出了时延估计的Cramér-Rao界限,分析了麦克风阵列拓扑结构对其时延估计性能的影响,并给出了常见的麦克风阵列拓扑结构时延估计性能的仿真实验.实验结果有效地验证了理论分析所得出的结论.     

硅微ZnO压电薄膜传声器的研制

本文介绍了一种利用ZnO压电薄膜为换能器的硅微压电薄膜传声器的制备,并且对微机械加工工艺过程进行了较为详细的描述。本文对传声器的部分结构进行改进,与通常设计相比较大幅提高了传声器的性能,1000Hz基准频率的灵敏度达到-85dB(相对于1V/Pa),500Hz到10000Hz的频率响应的平坦度在±3dB范围内。     

强度解调的F-P干涉型光纤传声器

F-P干涉型光纤传声器具有灵敏度高、结构简单、抗电磁干扰等优势,论文针对基于强度解调的F-P干涉型光纤传声器展开研究。采用多光束干涉理论建立了系统光学模型,采用薄板小挠度弯曲理论建立了传声器振膜的声学模型,在此基础上得到传声器灵敏度的表达式。通过理论分析和仿真,得到了敏感单元结构参数对传声器灵敏度和响应频率的影响关系,并对F-P敏感结构的腔长和端面反射率进行了优化设计。应用厚度为3μm的镍膜,研制出光纤传声器样机,测得其灵敏度为268 mV/Pa、频响特性为±3 dB@50 Hz~4 kHz,可应用于恶劣环境下的声音传感。     

基于麦克风阵列的信号采集处理系统设计

介绍了基于TMS320C6713的信号采集处理系统。该系统以TMS320C6713作为核心控制器,通过多通道音频串行口（McASP）与A/D芯片PCM4204连接。系统充分利用McASP接口多通道的特点,设计了16通道麦克风阵列采集处理平台,并通过外扩USB芯片与PC主机端进行数据传输,方便用户在PC端进行数据处理。该...     

基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究

介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,优化选择了键合温度、键合机台压力、功率和键合时间等工艺参数,进行了一系列引线键合实验,取得了键合点的相关实验数据,并对...