多元Freund型指数分布的特征及参数估计

利用分布密度分拆的思想，导出了二元及多元Freund型指数分布的一个特征，利用该特征，获得了二元及多元Freund型指数分布参数的最大似然估计及矩估计，还给出了强度服从二元Freund型指数分布时并联结构系统的可靠度估计及模拟．     

一种特殊的冲击型负荷模型及其供应链可靠度研究

基于一种特殊的单次冲击型负荷模型,对供应链系统受到冲击源N(t)为强度λ的poisson流冲击时的可靠性进行了研究.当冲击间隔小于常数δ时供应链失效,给出了供应链的可靠度函数及数字特征.研究表明可以通过预测该特殊冲击型负荷模型下供应链的期望寿命,做好应急物流保障.     

Effects of substrate metallization of solder/under-bump metallization interfacial reactions in flip-chip packages during multiple reflow cycles

The effects of various elements of substrate metallization, namely, Au, Ni, and P, on the solder/under-bump metallization (UBM), (Al/Ni(V)/Cu) interfacial reactions in flip-chip packages during multiple reflow processes were systematically investigated. It was found that Au and P had negligible effects on the liquid-solid interfacial reactions. However, Ni in the substrate metallization greatly accelerated the interfacial reactions at chip side and degraded the thermal stability of the UBM through formation of a (Cu,Ni)₆Sn₅ ternary compound at the solder/UBM interface. This phenomenon can be explained in terms of enhanced grain-boundary grooving on (Cu,Ni)₆Sn₅ in the molten solder during the reflow process. This could eventually cause the rapid spalling of an intermetallic compound (IMC) from the solder/UBM interface and early failure of the packages. Our results showed that formation of multicomponent intermetallics, such as (Cu,Ni)₆Sn₅ or (Ni,Cu)₃Sn₄, at the solder/UBM interface is detrimental to the solder-joint reliability.     

K_(n,n)的局部最优可靠性

假设n点m边的简单无向图G=(V,E)的每个顶点完全可靠,各边相互独立地以同一概率q(0q1)发生故障,则用G不连通的概率P(G,q)作为衡量网不可靠程度的指标.如果对于充分接近q0的所有q都有P(G,q)P(H,q),则称在边故障概率q～q0时,网络G比H可靠.证明了当q～0时,Kn,n(n4)是2n点n2边图中局部最优可靠的.     

Multicriteria optimization of a composite cylindrical shell subjected to thermal and dynamic actions

Multicriteria optimization of the structure and geometry of a laminated anisotropic composite shell subjected to thermal and dynamic actions is considered. From the known properties of monolayers and the given values of variable structural and geometric parameters, the thermoelastic properties of the layered anisotropic composite are determined. The criteria to be optimized—the natural frequency and the thermal stresses—depend on two variable design parameters, stochastic properties of the composite, and temperature. In the space of the optimization criteria, the domain of allowable solutions and the Pareto-optimal region are found.Translated from Mekhanika Kompozitnykh Materialov, Vol. 40, No. 6, pp. 753–760, November–December, 2004.     

可靠性工程分配法在雷达设计中的应用

在工程设计中经常要评估产品可靠性方面的指标，如失效率、平均无故障时间、平均维修时间等数值的测算和分配。总结了双基地多普勒气象雷达可靠性设计方面的一些具体工作，以及可靠性原理在其中的应用。     

氦离子注入形成980nm脊型波导激光器腔面非注入区的研究

报道了氦离子注入技术在提高980nm半导体激光器灾变性光学损伤(catastrophic optical damage,COD)阈值上的应用.p-GaAs材料经氦离子注入后可以获得高的电阻率.在距离腔面25μm的区域内进行氦离子注入,由此形成腔面附近的电流非注入区.腔面附近非注入区减少了腔面载流子的注入,因此减少了非辐射复合的发生,提高了激光器的灾变性光学损伤阈值.应用氦离子注入形成腔面非注入区的管芯的平均最大功率达到440.5mW,没有发生COD现象.而应用常规工艺制作的管芯的平均COD阈值功率为407.5mW.同常规工艺相比,应用氦离子注入形成腔面非注入区技术使管芯的最大输出功率提高了8%.     

工业控制计算机部件的可靠性分析

以研华工控系列产品为例，对工业控制应用系统中计算机控制部件的可靠性指标、电磁兼容性认证等问题进行了分析，并提出了计算机控制部件的选型中应注意的几个问题。     

基于平均寿命为模糊数的模糊可靠性计算

定义产品平均寿命为一个模糊数表示，用模糊数估计系统可靠度、系统寿命、系统失效率。给出了单个部件、串联系统和并联系统的一些结果。对于比较难用解析法解决的问题，借助于计算机采用区间法可容易解决，并给出了应用实例。     

MEMS器件在冲击下的可靠性

MEMS器件在制造、运输和使用过程中不可避免地受到不同程度的冲击作用,分析和认识MEMS器件在冲击下的响应和失效模式,对提高器件的耐冲击和可靠性具有一定的指导意义。本文综述了MEMS器件的冲击测试和理论分析方法,对MEMS器件的可靠性设计具有一定参考价值。