基于有限集统计学理论的目标跟踪技术研究综述

有限集统计学理论为杂波背景下的目标跟踪问题提供了一种工程友好的理论工具.对近年来基于有限集统计学理论的目标跟踪技术研究现状进行了综述,包括最优多目标贝叶斯滤波器及其近似技术、参数未知与机动多目标跟踪技术、航迹生成方法、单目标联合检测与跟踪滤波器及基于有限集观测的单目标滤波器等,对相关应用亦有所介绍.最后在已有研究发展的基础上,着眼于提高目标跟踪精度和增强目标跟踪鲁棒性的发展需要,提出了基于有限集统计学理论的目标跟踪技术需重点解决和关注的若干问题,包括多目标跟踪性能评价、弱小目标跟踪、多机动目标跟踪、多传感器融合跟踪以及联合目标检测、跟踪与分类等方面.     

LTE网络GTPv2协议监测技术的设计与实现

根据LTE测试仪的功能需求,提出并设计了LTE网络测试仪软件平台设计方案。结合对GTPv2协议的深入分析,采用模块化思想以及IE列表遍历方法进行消息解码,使用以关键字段为索引的散列结构进行GTPv2消息合成,采用了一种将消息标识、偏移量结合起来标识某个上层信息分组的数学模型,有效地解决了解码模块传递信息难、模块耦合以及CDR合成效率低等关键难题。实际商用测试表明,该设计具有良好的效果。     

低合金相变诱发塑性(TRIP)钢激光焊接的研究进展

系统地总结了低合金相变诱发塑性(TRIP)钢激光焊接的最新研究成果。重点介绍了在激光条件下TRIP钢焊缝中气孔的形成、熔化区的凝固过程、熔化区和热影响区的组织和性能。还介绍了TRIP钢与异种钢板的激光拼焊,TRIP钢的激光切割、激光钎焊和激光点焊。指出了今后TRIP钢激光焊接的研究方向。     

SBAS卫星信号的Viterbi译码优化方案

为了减少硬件处理的时间浪费,针对经由卷积编码的SBAS(Satellite-based Augmentation System )卫星信号,提出一种优化的Viterbi译码处理方案.该方案对译码数据流进行截断处理并进行性能补偿,通过Matlab平台对其进行建模仿真.仿真结果表明,该方案能够在节约硬件存储容量和减少数据处理压力的同时,获得与传统译码同等的译码性能,这为硬件实现提供了很好的参考依据.     

高温合金-不锈钢异种金属光纤激光焊接试验研究

采用光纤激光对GH3128与304不锈钢进行对接焊,研究了焊接速度、激光作用位置等工艺参数对焊缝成形及接头力学性能的影响规律。结果表明:通过工艺参数优化,可以获得无气孔、裂纹等缺陷的焊接接头。焊接速度较低时,焊缝上下部的熔宽较大,随焊接速度的提高,焊缝下部的熔宽减小到与中部相当,随激光作用位置向不锈钢侧靠近,接头强度和延伸率降低。当激光作用于GH3128侧,在焊接速度小于2m/min时,焊接接头拉伸试验时断于304不锈钢母材:当焊接速度为3m/min时,焊缝存在未熔合,接头强度仅为母材的37%。     

短码DS-SS信号扩频序列及信息序列联合盲估计方法

研究了短码DS-SS信号的扩频序列及信息序列联合盲估计问题。首先,利用双信息符号周期、间隔一信息符号周期的时间窗对接收信号进行重组,并形成接收信号矩阵。然后,利用奇异值分解联合盲估计信号的扩频序列与信息序列。该算法在失步时间未知、低信噪比条件下利用单一矢量空间盲估计扩频序列和信息序列。不但不受扩频序列类型的限制,而且避免了传统特征值分解盲估计算法利用2个矢量空间组合扩频序列时存在的相位模糊问题,提高了盲估计性能。最后仿真验证了算法的有效性。     

基于子载波加权的峰均比与带外辐射联合降低方法

针对OFDM系统中PAPR与OBP的降低互相矛盾的问题,提出了一种新的基于子载波加权的联合优化方法。该方法将符号数据与最优加权向量相乘达到同时降低系统PAPR与OBP的目的;为降低计算复杂度,利用改进的遗传算法求解最优加权向量。新方法频谱效率高,且无需发送额外信息,并可根据当前通信环境,通过改变折衷系数实现对PAPR与OBP降低程度的灵活控制。仿真结果表明,与采用两步优化降低PAPR与OBP的方法相比,该方法能更有效地降低OFDM系统的PAPR与OBP,且计算复杂度低,实现十分简单,具有很强的实用性。     

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。     

纳米压痕法分析无铅焊点内界面金属化合物的力学性能

根据实际工艺流程和服役工况制备了微电子封装中3种无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)内界面金属化合物(IMC)的试样;利用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)对所制IMC的形貌和化学成分进行了分析;另外,借助纳米压痕仪,采用连续刚度测量(CSM)技术在不同的加载速率下对所制IMC的弹性模量和硬度进行了测量。结果表明,3种无铅焊点内的IMC均为Cu6Sn5,其弹性模量分别为98.93±3.37,113.55±4.58和(102.16±3.11)GPa,硬度分别为5.18±0.14,5.78±0.11和(5.55±0.19)GPa。     

影响板级质量的多种因素

组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质量以及加工工艺等。通过对一个案例的金相分析,介绍影响板级质量的多种因素和这些因素是如何影响产品质量的。