积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。     

智能车辆最短路径算法的研究与实现

最短路径算法是智能车辆路径规划问题的核心内容。从道路网络拓扑结构的自动构建以及Dijkstra算法中快速搜索技术的实现入手,综合考虑核心算法和数据存储结构两个方面,提出了直线优化Dijkstra算法。该算法能够有效降低时间复杂性,提高系统的效率。     

基于DSP的CAN总线系统智能节点设计

控制器局域网CAN已经形成了国际标准，并已被公认为几种最有前途的现场总线之一，而随着DSP芯片性价比和开发手段的不断提高，DSP的应用已经深入到社会生活各个领域。结合DSP（TMS320C6000）强大的数据处理能力以及CAN总线灵活、应用范围广且日趋成熟的特点，提出了一种基于DSP的CAN总线系统智能节点设计的可行性方法。     

论现场总线系统及其应用技术

介绍FCS的结构、特点，及其与DCS系统的对照与集成并用。最后简述了以FCS为基础的控制系统与网络系统的构建、形成与开发，并结合我国目前的实际情况提出FCS在应用中要考虑的一些实际问题，及选择FCS的一些建议。     

新一代移动通信智能网计费系统的设计与实现

从新一代智能网的结构出发,介绍了智能网技术的发展,分析了智能网计费的核心,并给出了一个移动电话智能网计费系统的构建实例。     

智能网技术及其展望

本文简略回顾了智能网的发展历史，给出定义，在通信网中的地位及其功能构成。通过增值业务的发展分析，展望其未来的可能技术方向。     

磁卡与IC卡

本文介绍了磁卡和ＩＣ卡及其在通信中的应用，并比较了它们的安全性。     

光纤智能结构中的光纤联接

光纤能以多种不同的构造方式集成并埋入复合材料中来构成可使用的智能结构,但如果没有有效的光纤联接技术,所有的埋入能力和传感器活动就找不到在实际可行的结构中去应用。文章作者对光纤智能结构中光纤互联问题按光纤联接的要求,光学联接法与装置、联接器件设计三方面进行了探讨。     

基于Petri网的多Agent行为协进化模型研究

协进化方法是解决多Agent控制系统在动态、开放环境下行为协调协作自适应问题的新途径。针对多Agent行为协进化过程的实现,采用Petri网方法研究并构建了多Agent行为协进化过程模型,对模型进行了特性分析及仿真验证。所建模型较好地描述了协进化过程的流程结构和动态行为规律,为系统的分析及实现奠定了基础。     

MEMS封装中的封帽工艺技术

MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。