异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。     

用于先进PCB制造工艺的叠层封装

在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。     

智能交通监控系统中多目标跟踪算法

在视频监控系统中,以自适应背景差分法提取运动目标,并以单连接区域增长法标记各运动目标区域.针对在城市交通监控系统的特点,建立视频流中帧间图像的约束条件,利用相邻两帧目标之间的距离、平均灰度以及面积差等特征建立匹配距离测度函数,通过求全局最优解使得距离测度达最小,进而确定最佳匹配目标,并分析了目标运动过程中的遮挡现象及提出了解决方法.实验结果表明,该方法跟踪运动目标准确率达98%.     

基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量

利用数字散斑相关方法(DSCM),对COB封装结构在热循环状态下的表面热机械耦合效应进行了测量.利用CCD摄像机采集封装芯片在不同温度场中的散斑图像,对比采集到的图像,获取封装芯片在温度场作用下的面内变形.根据三角法测量技术原理,将离面位移的测量转化为面内位移的测量,从而获得了芯片受热后的翘曲形变和弹性应变分布.将实验测量与有限元模拟以及理论计算的结果进行了对比,3种结果吻合得比较好,表明了实验方法的有效性和可行性.     

大数据在智能建筑中的智慧应用

在时代发展过程中,广泛利用新能源技术,促进了智能建筑发展.近些年传感器精确度不断提高,产品也呈现出微型化和无线化发展,有利于实时监测建筑信息,利用物联网技术可以连接海量终端.科学技术不断发展,各行各业发展都需要利用互联网技术,大数据技术深刻影响到建筑行业,文章分析了大数据在智能建筑中的智慧应用,充分发挥出大数据技术的作...     

基于两平行线及其线上三点的摄像机标定方法

在大视场交通监控摄像机的标定中,由于不便于放置大尺寸标定靶标,常采用交通标线构成的特定几何图形替代标定靶标,但许多交通场景仅有一组平行的车道分界交通标线,难以获得传统标定方法所需的标定约束条件。针对此类交通场景,选取两平行交通标线和其中一条线上的三点作为标定参考物,依靠其中一条线上三点在单幅图像中的像素坐标、三点间的两个距离值及平行线间距作为约束条件来完成摄像机的标定。建立了图像坐标系与世界坐标系之间新的换算关系,推导出了摄像机内外参数的求解公式,探讨了旋转角对测量误差的影响。实验结果表明,在约束条件不足的情况下能够获得较好的摄像机参数近似解,沿道路方向上的测距精度优于对比文献的结果,具有标定参考物选取容易、操作简便、几何约束条件少等优点,适用于交通监控系统中大视场摄像机的快速标定场合。     

智慧小区直埋光缆的防雷设计

从光缆的结构入手,分析了直埋光缆遭受雷击的原因,并进行了直埋光缆防雷的安全距离测算,最后提出了智慧小区直埋光缆经济可行的防雷解决方案。工程实践证明该解决方案取得了一定的效果。     

利用HFC网建设智能小区的解决方案

详细阐述了基于HFC技术的智能小区的宽带接入方式,介绍了HFC网络的系统结构,分析了运用Cable Modern的HFC解决方案以及产品的配置,这种宽带接入技术充分利用现有的网络资源,避免了网络的重复建设,有效地解决了网络布线的困难,降低了小区整体投资成本.     

Study of Low-Temperature Thermocompression Bonding in Ag-In Solder for Packaging Applications

Low-temperature solders have wide applications in integrated circuits and micro-electromechanical systems packaging. In this article, a study on Ag-In solder for chip-to-chip thermocompression bonding was carried out. The resulting joint consists of AgIn₂ and Ag₉In₄ phases, with the latter phase having a melting temperature higher than 400°C. Complete consumption of In solder into a Ag-rich intermetallic compound is achieved by applying a bond pressure of 1.4 MPa at 180°C for 40 min. We also observe that the bonding pressure effect enables a Ag-rich phase to be formed within a shorter bonding duration (10 min) at a higher pressure of 1.6 MPa. Finally, prolonged aging leads to the formation of the final phase of Ag₉In₄ in the bonded joints.     

Ceramic Substrates for High-temperature Electronic Integration

One of the most attractive ways to increase power handling capacity in power modules is to increase the operating temperature using wide-band-gap semiconductors. Ceramics are ideal candidates for use as substrates in high-power high-temperature electronic devices. The present article aims to determine the most suitable ceramic material for this application.