基于单通道反射型电光调制器实现不同路光同时调制的方法

提出了一种利用单通道反射型聚合物电光调制器同时调制不同路光的方法。衰减全反射结构的电光调制器,其每一个衰减全反射(ATR)峰的位置分别对应于一个导波共振模式。实验系统中利用衰减全反射导膜峰作为调制通道,使其每一路光路的入射角分别对应于不同导波共振模式的工作角,就可以实现利用单通道的电光调制器同时调制不同路光。提出了三种实现两路光同时调制的模式,并给出了三种模式的调制结果。结果表明,作为调制通道的导模阶数越低,调制效率越高。在832 nm光波波长下,采用最低阶导模进行调制时可以获得42.9%的调制效率。     

锥形透镜光纤聚焦特性研究

锥形透镜光纤(TLF)是实现光纤与平面光波光路(PLC)芯片高效耦合的核心元件。了解和掌握其聚焦特性是指导平面光波光路尾纤封装技术的关键。给出了表征锥形透镜光纤聚焦特性的两个参量出射光斑直径和远场发散角的理论分析模型,其误差小于1.14%;采用光束传播法数值模拟了锥形透镜光纤中的光波传输和模斑的演化,确定了锥形透镜光纤端面出射光斑的大小;优化锥形透镜光纤结构参量为:拉锥长度300μm,锥角0.733°,透镜曲率半径13.485μm;建立了基于数字摄像机的锥形透镜光纤出射光场测试系统,提出了物理光学反向推演法,计算出锥形透镜光纤聚焦光斑尺寸和远场发散角。理论与实验结果有着良好的一致:对于相同结构参量的锥形透镜光纤,实验反推法得到的出射光斑尺寸与理论值相比误差为3.15%,远场发散角误差为3.67%。     

光总线在组合导航系统中的应用分析

航空电子系统和光通信发展到一定阶段,光总线将广泛应用于航空领域。在组合导航系统中,利用光总线进行通信可以极大地提高系统整体性能。本文介绍了光总线技术的发展及研究现状,重点分析了1394总线,提出了基于1394光总线的综合导航系统的网络结构及关键技术。     

基于粒子滤波的INS/TAN组合导航

将粒子滤波应用于INS／TAN组合导航系统中。仿真证明,该滤波方法有效地克服了地形的非线性特性和惯导误差对组合导航结果的影响。     

战斗机智能火力与指挥控制系统的发展和关键技术

讨论了战斗机航空火力与指挥控制系统的发展趋势,论述了武器系统信息化网络化对航空火力与指挥控制系统的影响,分析了战斗机智能航空火力与指挥控制系统关键技术,在此基础上提出了战斗机智能航空火力与指挥控制系统研究与发展的几点思考。     

一种新的移动卫星综合信息网构架

移动卫星综合信息网与现有的移动卫星通信网有着很大的区别。本文提出一种可反映移动卫星综合信息网特点的天基信息综合系统（SI^3）,给出SI^3的网络模型,分析了这种分层网络模型的优缺点,并给出一个具体的参考星座组网例子,最后分析了SI^3建设中面临的技术问题。     

美军F-22的先进航空电子系统

F-22“猛禽”战斗机将取代F-15成为美国空军的下一代空中优势战斗机。文中主要论述F-22“猛禽”战斗机的综合化航空电子系统（IAS）的分层设计、综合化体系结构以及主要设备,包括共用综合处理器（CIP）、APG-77雷达、通信、导航和识别（CNI）、电子战（EW）、外挂管理系统（SMS）、惯导系统（IRS）和控制与显示（C＆D）。最后还介绍了客错与恢复机制。     

浅谈电信运营商的转型

随着中国电信集团转型口号的正式提出,一时间基础电信运营商的战略转型成为行业关注的热点问题.本文系统地分析了电信运营商转型的必要性和转型的方向,探讨了转型给电信运营商所带来的运营模式和竞争模式的改变等问题.本文认为电信运营商未来运营的核心将是运营一个资源系统,运营商所担当的角色不仅仅是管道提供商,更多的是一个产业链、价值链的管理者和协调者.对于价值链的核心环节,电信运营商必须牢牢控制,而对于非核心的或者辅助性的环节,大可放心地采取外包方式,让更为专业的独立第三方运营.     

CMOS集成温度传感器中的器件模型分析

根据CMOS集成温度传感器对器件的要求,对MOS器件的亚阈值模型和MOS工艺下的双极型器件进行了分析对比,选用后者更适合作为CMOS集成温度传感器的器件,并对衬底PNP管压电结型效应对温度传感器的影响进行了分析,最后对不同类型电阻进行了分析对比,为CMOS集成温度传感器设计打下了理论基础。     

基于共振隧穿二极管的集成电路研究

RTD基集成电路所具有的超高速、低功耗和自锁存的特性,使其在数字电路、混合信号电路以及光电子系统中有着重要的应用。首先对RTD与化合物半导体HEMT,HBT以及硅CMOS器件的集成工艺进行了介绍。在MOBILE电路及其改进和延伸的基础上,对高速ADC／DAC电路和低功耗的存储器电路进行了具体的分析。最后对RTD基电路面临的主要问题和挑战进行了讨论,提出基于硅基RTD与线性阈值门（LTG）逻辑相结合是未来纳米级超大规模集成电路的最佳发展方向。