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121.
122.
介绍了医用红宝石激光器触摸屏控制系统的基本结构,分析了医用红宝石激光器中主要电磁干扰(EMI)的产生机制,提出了具体的电磁兼容(EMC)技术措施并得到实验验证。 相似文献
123.
目标RCS动态数据的分布特征研究 总被引:1,自引:0,他引:1
复杂目标在不同视向的RCS分布特征是不同的,传统模型对此都没有给出详细的结果。文中以某歼击机和直升机为对象,应用X^2。分布、对数正态分布和瑞利分布模型,以及Kolmogomv拟合优度检验方法,研究其RCS动态测量数据的统计分布特征,得到了在一定显著性水平下,两种目标在不同视向角下对三种模型的拟合效果,同时得到应用X^2。分布拟合时模型半自由度随视向角的分布情况。在显著性水平为0.05时,对于在较短时间内录得的复杂目标动态RCS数据,应用X^2分布可以取得较好的拟合效果。文中结果精确地描述了目标RCS的起伏特征,能够为目标回波的精确模拟与检测提供可靠的依据。 相似文献
124.
Optical packet assembly is a key function to support inter-working between TCP/IP networks and optical packet-switched networks.
It is characterized by the assembly delay and by the segment aggregation needed to form an optical packet. These counter-balancing
aspects depend on several environment variables, such as the TCP parameters, the access link speed, the optical packet size
whose effects are studied in this paper. Performance evaluations are obtained by extensive simulations in terms of send rate
of TCP flows, fairness, efficiency, and assembly delay. Some guidelines in the design of optical packets that take into account
the results presented are given. 相似文献
125.
镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法 总被引:1,自引:1,他引:0
随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。 相似文献
126.
发射尖是液态金属离子源(LMIS)的关键部件之一,其性能的优劣直接影响到整个离子源的工作稳定性。通过对系统软件和硬件的设计,开发了一套发射尖自动腐蚀装置,该装置可以对发射尖腐蚀过程中的速度和深度以及腐蚀电压进行控制,实现发射尖腐蚀工艺的重复性、可靠性,从而为液态金属离子源以及聚焦离子束系统的研制、开发提供了一个有效的辅助工具。 相似文献
127.
128.
对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。 相似文献
129.
Copper films with (1 1 1) texture are of crucial importance in integrated circuit interconnects. We have deposited strongly (1 1 1)-textured thin films of copper by atomic layer deposition (ALD) using [2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptadionato] Cu(II), Cu(thd)2, as the precursor. The dependence of the microstructure of the films on ALD conditions, such as the number of ALD cycles and the deposition temperature was studied by X-ray diffraction, scanning electron microscopy (SEM), and transmission electron microscopy. Analysis of (1 1 1)-textured films shows the presence of twin planes in the copper grains throughout the films. SEM shows a labyrinthine structure of highly connected, large grains developing as film thickness increases. This leads to low resistivity and suggests high resistance to electromigration. 相似文献
130.