抽指加权叉指换能器PSPICE仿真

为了能够采用EDA工具设计含高性能声表面波器件的电子系统,研究了直接应用PSPICE仿真抽指加权叉指换能器的仿真方法.它根据抽指加权叉指换能器抽指位置,结合抽指后的相邻指条特点,推导了不同抽指方式下指对等效电路模型,并与其余指对等效电路进行声学端级联、电端并联得到抽指加权叉指换能器总的等效电路模型,仿真结果与实测结果基本相近.     

血管介入手术器械运动控制系统

医学教育是非常重视实践操作的,没有临床实践就不能培养出合格的医生。现代医学人才培养的瓶颈之一就是学生被迫远离了临床真实环境下的操作练习,特别是血管内介入治疗这种要求高精确度的手术技术。为了配合用于介入手术培训的血管介入手术模拟教学系统,自主开发了一套血管介入手术器械运动控制系统。该系统能够将介入手术器械导丝的位移信号发送给上位机,准确描述上位机软件系统中虚拟导丝的位移,实现同步运动。同时导丝受力反馈装置的设计能够模拟导丝在血管中运动时遇到的阻力,提供良好的手感,达到真实医学培训目的。     

菱形NiFe薄膜单元的自发磁化及剩磁状态的研究

利用微磁学方法系统研究了纳米尺度的NiFe薄膜菱形单元的自发磁化状态及剩磁状态。研究结果表明,在不同的尺寸下,菱形单元将有不同的自发磁化状态及剩磁状态。在单元的长宽尺寸小于某个临界尺寸时,菱形单元结构呈现单畴态。同时还分析了菱形NiFe单元作为磁性随机存储器(MRAM)存储单元时的要求。     

免疫粒子群算法及其在矿井提升机故障诊断中的应用

基于人工免疫系统的故障诊断方法是人工智能领域发展起来的一个十分活跃的分支.为了提高免疫算法在矿井提升机故障诊断系统中的执行效率,通过对诊断问题进行更精确的建模和分析,提出了将免疫模型和离散粒子群进化算法相结合的提升机系统的故障诊断方法.该方法在免疫形态空间中采用核主元形式的相似性度量,解决了传统距离判别函数法在故障诊断中存在误差较大等问题.仿真结果表明,该方法能够适应诊断过程中出现的不确定性,并实现多故障诊断.     

提升机故障知识本体检索机制研究

针对知识本体检索中存在的问题,构建了提升机故障知识本体的检索机制,给出了基于本体的提升机故障知识检索流程,并对检索中查询构造器、查询引擎及结果定制模块进行了详细的分析,给出了各个模块的具体结构及实现方法.最后结合提升机故障知识本体,通过系统的实际应用说明该方法有利于增加提升机故障知识的复用性和通用性,同时也验证了本文所提出的方法的有效性和正确性.     

大气湍流影响星地相干激光通信的数值仿真

由于解析法在研究相干光通信的相位补偿等问题中存在困难,采用多层相位屏分步传输的数值仿真方法研究大气湍流对星地相干光通信下行传输的影响。首先建立了卫星地面之间的大气湍流中激光传输的仿真模型,可以实现不同天顶角和不同湍流条件下的光传输仿真计算。然后用其进行地球同步轨道(GEO)卫星下行光通信的数值仿真分析,并通过与理论值的对比来检验算法的可靠性。最后结合二进制相移键控(binary phase shift keying, BPSK)相干激光通信系统的误码率（bit error rate, BER）模型,计算分析了下行激光通信信号的衰落系数和BER。     

谈智能电能表计量故障原因分析及预控措施

本文对智能电能表计量故障的原因进行了分析,并提出了相应的预控措施,希望能降低智能电能表的故障率.     

基于半实物仿真的异步电机实时运动控制系统实验平台设计

异步电机的控制是本科教学中的重要内容。传统DSP电机控制实验程序复杂,而采用DSPACE的半实物仿真造价昂贵。本文设计了将原有纯软件连续系统仿真改进为DSP控制器所支持的离散化控制算法模型,可以实现从 Simulink 模型到控制器实时硬件代码的自动下载,完成上位机与控制器的数据交互,基于GUI环境可实时对电机运行状态和参数波形在线观测并发送控制指令。本文对异步电机控制的教学有一定的指导作用。     

基于热电耦合激励的TSV三维封装内部缺陷识别方法研究

由于硅通孔互连(Through Silicon Via,TSV)三维封装内部缺陷深藏于器件及封装内部,采用常规方法很难检测.然而TSV三维封装缺陷在热-电激励的情况下可表现出规则性的外在特征,因此可以通过识别这些外在特征达到对TSV三维封装内部缺陷进行检测的目的 .文章利用理论与有限元仿真相结合,对比了正常TSV与典型缺陷TSV的温度分布,发现了可供缺陷识别的显著差异.分析结果表明,在三种典型缺陷中,含缝隙TSV与正常TSV温度分布差异最小;其次为底部空洞TSV,差异最大的为填充缺失TSV.由此可知,通过检测热-电耦合激励下的TSV封装外部温度特征,可实现TSV三维封装互连结构内部缺陷诊断与定位.     

TIP-I红外电路故障检测仪的设计

为增强对电路故障的检测能力,设计并研制了TIP—I红外电路故障检测仪。该检测仪利用红外热成像技术对电路板实施非接触式故障诊断,故障诊断耗时短、精度高、费用低,可将故障定位到元器件,弥补了常规检测方法的不足：不仅可对电路板进行人工、自动故障诊断,还可对大尺寸电路板进行分幅拍摄、拼接,并具有图像配准等功能。详细介绍了该检测仪的硬件、软件组成、检测原理及工作过程。